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关键词:豪威科技

【IC设计】赋能主机厂,豪威集团与地平线签署战略合作协议

豪威集团的图像传感器和先进数字成像解决方案位于行业前列,而地平线在车规级AI芯片和人工智能算法方面具有核心优势...

豪威科技 AI芯片

IC设计

【制造/封测】总投资超200亿,中芯化合物半导体生产线等项目签约绍兴

目前,绍兴市已集聚以集成电路设计头部企业豪威科技、国内晶圆代工头部企业中芯国际、封测头部企业长电科技等为代表的集成电路规上企业98家...

中芯国际 长电科技 豪威科技

制造/封测

【IC设计】韦尔股份2700万美元增资豪威半导体上海

10月22日,韦尔股份发布公告,拟对全资子公司豪威半导体(上海)有限责任公司增资。根据公司发展战略需要,公司对全资子公司豪威半导体上海增资2700万美元...

晶圆测试 豪威科技 韦尔股份

IC设计

【制造/封测】韦尔股份向豪威半导体增资3亿,用于晶圆封测等领域

本次项目投入后,豪威半导体上海将自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构封装,大幅降低加工成本,有效优化成本结构,可以更全面提升产品过程控制能力,优化对产品质量的管控,缩短交期并及时提供有效的产品服务

晶圆测试 豪威科技 韦尔股份

制造/封测

【IC设计】资产交割完成!韦尔股份豪掷超130亿拿下北京豪威

8月1日,韦尔股份发布公告,宣布其收购的北京豪威科技有限公司(以下简称“北京豪威”) 85.53%股权、北京思比科微电子技术股份有限公司(以下简称“思比...

豪威科技 韦尔股份

IC设计

【IC设计】韦尔股份收购北京豪威获美国CFIUS通过

4月16日,韦尔股份发布公告称,公司于北京时间4月16日收到美国外国投资委员会(CFIUS)于美国时间4月15日签发的通知函,CFIUS已经正式审阅公司本次重大

豪威科技 韦尔股份

IC设计

【IC设计】韦尔股份收购北京豪威获美国CFIUS通过

日前,韦尔股份收购北京豪威的交易再获进展。 4月16日,韦尔股份发布公告称,公司于北京时间4月16日收购美国外国投资委员会(CFIUS)于美国时间4月15日签发的通知函

豪威科技 韦尔股份

IC设计

【IC设计】韦尔股份收购北京豪威再进一步,芯能投资、芯力投资各100%股权已完成过户手续

1月16日,韦尔股份发布公告表示,对标的资产芯能投资和芯力投资100%股权已完成股权过户及相关工商登记,上市公司目前合法持有芯能投资、芯力投资全部100%股权。

IC设计 豪威科技 韦尔股份

IC设计

【IC设计】韦尔股份:重组拟16.87亿元购买重大资产

韦尔股份近日发布公告称,公司通过云南产权交易所参与竞买瑞滇投资持有的芯能投资100%、芯力投资100%股权,上述公司股权挂牌底价暨最终成交价为1,687,419,250元……

芯片设计 豪威科技 韦尔股份

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