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【IC设计】台星科、星科金朋和解,采购合约延长2年

来源:中时电子报    原作者:林资杰    

封测厂台星科宣布与星科金朋(STATS ChipPAC)达成和解,双方同意延长合作契约2年,星科金朋第4合约年度将以优惠价优先向台星科采购,台星科则将不向星科金朋求偿第3合约年度未足额采购量差额683万美元。

法人分析,台星科虽因不向星科金朋求偿金,下半年无额外收益进补,但得以顺利提升封测代工服务费用,同时显著降低保留给星科金朋的产能,在近期高端封测产能供不应求情况下,有助增加外部接单,提升整体产能稼动率,增添本业营运成长动能。

台星科原为星科金朋旗下子公司,因星科金朋遭江苏长电收购而切割独立,双方2015年8月5日签署5年技术服务合约,台星科需保留产能提供晶圆封测服务。若星科金朋采购量未达最低门槛,在扣除可递延至次年的5%金额后,台星科可向星科金朋求偿未达标差额。

据台星科公告,在去年8月5日起算的第3合约年度,星科金朋对台星科实际采购金额6855.5万美元,加计第2合约年度递延的5%采购量,仅达该年度最低采购量7914万美元的86.62%,台星科原已向星科金朋要求支付683万美元差额补偿。

不过,基于维系双方长期合作关系,星科金朋提议在考量长期商业利益下进行和解,而台星科就业务经营及商业判断考量,董事会日前决议与星科金朋和解。双方同意将技术服务协议再展延2年,自2020年8月5日延长至2022年8月4日。

据台星科公告,对于第6、第7合约年度,台星科同意每年保留4000万美元产能给予星科金朋,星科金朋每年承诺最低采购金额为3000万美元,若下单未达门槛可顺延至下一年度。同时,星科金朋同意在第4合约年度以优惠价格优先向台星科采购。

台星科受惠矽格入主后带入新客户、加上市场需求回升,2018年8月合并营收新台币2.81亿元,月增11.49%、年增10.38%。累计1~8月合并营收新台币21.26亿元,年增25.21%。展望后市,法人看好下半年营运优于上半年,全年业绩可望成长逾1成。

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