EN CN
注册

【IC设计】杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目主体结构封顶

来源:       

根据杭州日报报道,10月8日上午,总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作。该项目自今年春节后正式进场,在2个月内完成了桩基建设;不到5个月时间,主体厂房成功封顶,接下来,工厂马上将进入装饰装修、机电设备安装等施工阶段,预计年内可完成土建施工,并于2019年4月投产。

资料显示,杭州中芯晶圆半导体股份有限公司由日本株式会社Ferrotec Holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立,位于杭州大江东产业集聚区,注册资本29亿元,占地13.34多万平方米,厂房面积约15万平方米。

半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一,同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。目前,中国半导体硅片只能达到4~6英寸硅片的性能需要,并少量供应8英寸市场,12英寸硅片基本是空白,而本次投资建设的“杭州中芯晶圆半导体大尺寸硅片项目”可明显缓解我国硅片供应不足的现状。

该项目拟建设3条8英寸(200mm)、2条12英寸(300mm)半导体硅片生产线,预计全部达产后,将达到8英寸年产540万片、12英寸年产288万片半导体硅片的生产能力。建成后,8英寸硅片生产线将成为目前国内规模最大、技术最成熟的生产线,12英寸硅片生产线则将成为我国首条拥有核心技术、真正可实现量产的生产线。

如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。