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【半导体/IC】杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目封顶!将于明年4月投产

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

日前,总投资60亿元的杭州中芯晶圆半导体大尺寸硅片项目(以下简称“中芯晶圆大尺寸硅片项目”)正式封顶,预计将于明年4月投产。

中芯晶圆大尺寸硅片项目封顶

10月8日,中芯晶圆大尺寸硅片项目举行了厂房封顶仪式,标志着项目已正式完成主体结构封顶工作。据悉,该项目于2017年12月18日正式开工,今年春节后正式进场,并于2个月内完成桩基建设,如今厂房封顶后,接下来工厂将进入装饰装修、机电设备安装等施工阶段。

根据官方项目工程进度简报,中芯晶圆大尺寸硅片项目建设3条8英寸(200mm)、2条12英寸(300mm)半导体硅片生产线。项目全部达产后,预计将达到8英寸年产540万片、12英寸年产288万片半导体硅片的生产能力,预计年收入50亿元人民币。

根据计划,中芯晶圆大尺寸硅片项目所有土建工程将于今年年底前完工,预计明年一季度开始试生产、明年4月正式投产。

中芯晶圆大尺寸硅片项目的实施主体为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司,由日本株式会社Ferrotec Holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立,后两者均为Ferrotec集团成员。

2017年9月,Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业聚集区签署投资协议,斥资60亿元建设8英寸半导体抛光片和12英寸半导体抛光片项目。

据悉,Ferrotec(中国)始创于1992年,是Ferrotec集团在中国设立的多家工厂企业的总称,产品重点在半导体产业的各相关领域,可向半导体产业提供半导体材料、半导体设备、半导体消耗品以及半导体零部件洗净服务等。

杭州中芯晶圆半导体股份有限公司总裁贺贤汉在接受媒体采访时曾表示,Ferrotec(中国)投建中芯晶圆大尺寸硅片项目是Ferrotec融入中国长期布局发展的重要一步,也是Ferrotec在对全球和中国集成电路产业和抛光硅片市场规模需求分析之后所做的决定。

中国大陆抢进硅片布局

众所周知,近年来中国大陆正在大力发展集成电路,但目前中国大陆12英寸硅片几乎全部依赖进口,8英寸硅片也只有少数厂商可供应,在如今全球硅片供不应求、价格飞涨的情况下,中国大陆集成电路的发展无疑是被扼住了喉咙。

不过,随着中国大陆晶圆代工厂兴建、终端带动需求增长,近两年来亦掀起一股硅片投建浪潮,涌现了一个又一个的硅片项目,且不排除后续还不断有新的项目加入。

据了解,目前中国大陆正在积极进行或规划的8英寸/12英寸硅片项目包括Ferrotec(中国)、郑州合晶、浙江金瑞泓、上海超硅、奕斯伟、上海新昇、宁夏银和、中环领先、安徽易芯等。

除了上述较为熟知的硅片项目外,近期亦陆续有新的硅片项目签约落地。9月12日,广西钦州市与启世半导体签订了年产1440万片集成电路用12英寸大硅片项目投资协议,总投资30亿美元,将分三期建设。

目前而言,上海新昇现已实现正片销售,预计今年年底可实现月产能10万片,2019年实现月产能20万片;浙江金瑞泓与镇江大学已在实验室成功研制出硅晶体和抛光片,但目前还不能提供正片......

可以看到,中国大陆硅片产业发展现阶段已取得了阶段性成果,随着中芯晶圆等各大项目陆续实现投产,将有望缓解中国大陆的硅片供应紧缺现象。

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