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【IC设计】屹唐半导体北京工厂首台产品下线

来源:北京屹唐半导体科技有限公司       

2018年10月16日,北京屹唐半导体科技有限公司(以下简称“屹唐半导体”)北京工厂产品下线仪式在北京经济技术开发区隆重举行。

电子信息领域国家科技重大专项监督评估专家组组长/原外国专家局局长马俊如、国家02专项技术总师、中科院微电子研究所所长叶甜春、北京经济技术开发区副主任陈小南、国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武、北京市发展和改革委员会高新处处长林晓锋、北京亦庄投资控股有限公司副总经理芦永忠,以及北京市、开发区相关委办领导,中芯国际、长江存储、华力微电子、中科院、晋华、晶合等客户、相关投融资机构、媒体等120多位嘉宾出席了这一盛大的活动,共同见证了公司首台产品下线。出席仪式的领导及嘉宾对屹唐半导体北京工厂的快速落地、多台产品同时在短期内成功下线表示热烈祝贺。

在仪式上,北京工厂首批下线的干法去胶、干式刻蚀和快速热处理设备分别与客户进行了机台交付仪式。随后,出席仪式的所有嘉宾移步至位于经济技术开发区经海二路28号的北京工厂进行实地参观交流,共话未来。

屹唐半导体是一家注册在北京经济技术开发区的半导体设备企业。 2016年5月,亦庄国投通过屹唐半导体以约3亿美元的总价,成功收购了总部位于美国硅谷的半导体设备公司Mattson Technology。这是中国资本成功收购国际半导体设备公司的第一个案例。 Mattson Technology Inc. (简称 “Mattson”) 成立于 1988 年,总部位于美国加州费力蒙特,是世界著名半导体制造设备供应商之一。在该团队的共同努力下,并购后的公司业务迅速回升,2017年公司营收和利润均创历史新高。

屹唐半导体主要为全球12英寸晶圆厂客户提供干法去胶(Dry Strip)、干法刻蚀(Dry Etch)、快速热处理(RTP)、毫秒级快速热处理(MSA)等设备及应用方案,拥有完整的知识产权。干法去胶(Dry Strip)、快速热处理(RTP)、毫秒级快速热处理(MSA)设备在各自细分领域都位于世界前三,其主要客户涵盖所有位列全球前十的芯片制造厂商。

为了更好地服务于中国半导体产业发展,实现国际品牌国产化,尽快提供“就地制造、就地研发、就地培训、就地支持”等高效服务。北京工厂2018年4月开工建设,2018年9月建成投产,具备去胶、刻蚀和毫秒级退火等产品本地组装能力,并能够完成设备出厂前所有测试。研发测试中心具备国际先进水平的工艺实验、检测、研发环境;同时具备包括客户培训体系、现场技术支持、备品备件管理、客户投诉体系等在内的架构完备、响应快速的客户服务体系,以客户为中心,为客户提供本地化、客户化的便捷服务基础工艺开发条件,能按照客户需求完成工艺验证。

屹唐半导体将持续保持全球化的竞争力,面向最前沿技术节点的工艺应用不断推出新产品,同时全面融入中国半导体产业生态链,成为我国半导体芯片制造客户长期的、可靠的合作伙伴,为加速发展中国半导体装备产业发展、完善北京地区集成电路产业链做出应有的贡献。

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