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【IC设计】硅晶圆出货看增,估一路成长到 2021 年

来源:中央社       

国际半导体产业协会(SEMI)看好今年全球硅晶圆出货量可望持续增加,将续创历史新高纪录,并预期硅晶圆出货量将一路成长到 2021 年。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示,半导体于移动设备、高效运算、车用及物联网等应用中的占比可望不断攀高,将驱动硅晶圆需求持续增长。

随着半导体业者持续兴建新存储器或晶圆代工厂房,曹世纶预期,今年全球硅晶圆出货量可望较去年再成长,明年出货量又将更上层楼,成长动能并将延续到 2021 年。

SEMI 预估,今年硅晶圆出货量将约 124.45 亿平方英寸,将成长 7.1%,明年将约 130.9 亿平方英寸,将再成长 5.2%,2021 年出货量将达 137.78 亿平方英寸规模。

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