EN CN
注册

【IC设计】半导体硅晶圆仍供不应求 明年首季报价续扬

来源:钜亨网    原作者:林薏茹    

近来半导体硅晶圆受到上半年市场重复下单,加上库存与扩产疑虑等因素影响,市场杂音不断,不过,目前主要大厂新增的产能,都得到2020年后才可望量产,业者也透露,8英寸重掺硅晶圆仍持续供不应求,已向欧洲客户调涨报价,接着也会调涨中国台湾地区客户报价,并未如外传出现产能松动情况,价格扬升幅度仍可期。

由于韩国LG集团旗下LG Siltron将进行扩产,可能使明年硅晶圆供给量大增、上看700万片,加上中国大陆新昇半导体也将以每年增加15万片的速度增产,使市场忧心明年半导体硅晶圆供给紧俏的市况可能不再,缺货情况将会获得纾解,价格也恐不如原先预期续扬升。

不过,已有业者指出,LG Siltron去年第3季宣布扩产,不太可能在今年第4季量产,而大陆新昇半导体还无法步入量产阶段,因此市场对供给过剩的疑虑,不太可能在明年发生,目前主要大厂新增的产能,都要到2020年后才可望量产。

以目前全球市场8英寸硅晶圆产出来看,重掺比重约3成、轻掺比重约7成,台湾硅晶圆大厂也透露,目前重掺硅晶圆仍严重供不应求,市场需求持续热络,并未如外传出现硅晶圆产能松动的情况,且明年首季将持续调整8英寸硅晶圆报价,全年重掺硅晶圆报价涨幅更可能达到双位数。

据悉,由于欧洲客户8英寸硅晶圆库存水位低,台湾已有硅晶圆大厂向欧洲客户说明明年价格调涨情况,而客户端在需求持续热络下,也已同意涨价,业者接着也会向台湾客户调涨报价,明年全年的价格涨幅虽可能达到双位数,但仍得待3月后视市场供需情况,才会更为明朗。

如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。