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【IC设计】索尼未来三年拟向半导体投资逾50亿美元 产能增2-3成

来源:智通财经社       

索尼今日宣布,将在到2020财年的这三年时间里,向用于智能手机和汽车的图像传感器等半导体业务的设备投资方面投入6000亿日元(约合53.2亿美元)。预计投资额将比截至2017财年的3年增加3成,产能提高2-3成。

2017财年,索尼的半导体业务销售收入同比增长10%,营业利润也加入了索尼的千万日元俱乐部,对整体业绩贡献良多。

作为全球前六移动设备的供应商,2017财年由于移动产品的影像传感器需求增大,索尼的影像传感器销量大幅增加。而2018财年,索尼也在半导体业务,尤其是传感器业务上继续加码。这或许正是“索尼大法好”的最大依仗。

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