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【IC设计】士兰微8英寸芯片产能年底月产3-4万片

来源:全球半导体观察    原作者:Iris    

近日,国内IDM模式龙头企业士兰微发布了2018年三季报。报告显示,士兰微2018年1-9月实现营业收入22.12亿元,同比增长9.74%。归属于上市公司股东的净利润1.51亿元,同比增长12.1%。

士兰微自成立以来专注于集成电路、半导体分立器件、LED产品等的设计与制造,并面向计算机、通信、其他电子设备制造业等领域。2003年登陆上交所A股市场。

8英寸产能年底增至3至4万片

近几年,因受到物联网、汽车电子、智能手机等终端需求市场的带动,主要的8英寸晶圆代工厂如台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等都出现8英寸产能吃紧的现状。根据有关数据显示,预计到2019年全球8英寸晶圆产能仍维持紧张状态。

受市场需求推动,国内外代工厂开始重新重视8英寸生产线并大力加紧布局。如今年SK海力士宣布与无锡市政府下属投资公司无锡产业发展集团合资组建8英寸晶圆代工厂,预计于今年下半年开工,2019年下半年完工,2020年正式启用生产。

作为国内集成电路领域IDM龙头的士兰微也致力于加快芯片生产线的布局。2015年3月,士兰微审议通过了《关于拟投资建设8英寸集成电路芯片生产线的议案》。8英寸芯片生产线由士兰微子公司士兰集昕在2015年开始建设,投入逾10亿元。2017年上半年已投入试生产。

今年上半年,士兰微8英寸芯片生产线投产进度得到加快,包括高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多种产品开始导入量产。据统计,上半年月产出芯片约2万片,总共产出芯片约10.2万片。

从建设到如今已过去3年多时间,截至今年9月,这条生产线实际产出8英寸圆片已超过32000片,预计年底将实现月产出芯片3至4万片目标。随着8英寸生产线产能放量和高压集成电路、IGBT等工艺进入量产爬坡期,士兰微的营收及市场占有率将逐步提高,缩小了士兰微与国际同类型半导体企业之间的差距。

12英寸芯片生产线项目落户厦门海沧

与12英寸生产线的技术节点优势相比,8英寸生产线依然存在一定局限性。因此,布局12英寸芯片生产线有利于与后者进行优势互补。作为国内IDM模式的代表厂商,士兰微在先进制程方面自然也不能不布局。

去年年底,士兰微启动了12英寸芯片生产线建设。12月18日,士兰微与厦门市海沧区人民政府签订了战略合作框架协议,拟合作建设12英寸特色工艺芯片项目和先进化合物半导体项目。合作协议显示,士兰微与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元,在厦门(海沧)建设两条12英寸90~65nm的特色工艺芯片生产线。生产线主要用于MEMS传感器和功率器件的生产,针对的是目前士兰微重点关注的两大类的产品,也是士兰微的优势产品。该项目共分3个阶段进行。

据悉,其中第一条12英寸产线,总投资70亿元,工艺线宽90nm,达产规模8万片/月,分两期实施:一期总投资50亿元,实现月产能4万片。二期总投资20亿元,新增月产能4万片。一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试,2021年实现通线生产,2022年达产。项目二期将于2022年前后启动,2024年达产。

第二条12英寸产线为项目三期,初步概算总投资100亿元,工艺线宽65nm--90nm。另外,在化合物半导体项目方面,双方将在厦门(海沧)合作建设一条4/6英寸兼容的化合物半导体生产线。该条产品线定位为第三代功率半导体、光通讯器件以及高端LED芯片。项目总投资50亿元,分两期实施。其中一期产能540万片/年,二期新增产能852万片/年。

该项目一期预计在2019年第一季度完成厂房建设及设备安装调试,2019年实现通线生产,2021年达产。而项目二期则计划2021年启动,将于2024年达产。

对于此次与厦门半导体投资集团合作,士兰微方面曾表示,有利于士兰微结合厦门半导体投资集团的技术、市场、团队、运营、资金等优势,加快士兰微半导体产业链的布局,降低项目在营运初期的投资风险,将有助于公司扩大生产规模、以及提升技术水平。

随着8英寸生产线的产能放量以及12英寸生产线项目的大力布局,士兰微与国际卓越IDM厂商的差距将逐步缩小,盈利能力也将逐步提升。

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