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【半导体/IC】环球晶圆徐秀兰:明年半导体硅晶圆价格持续看涨

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

环球晶圆7日公告10月合并营收新台币52.83亿元,月增5.5%,创单月新高。

环球晶圆董事长徐秀兰表示,明年半导体硅晶圆供需仍然紧缺,客户库存仍低,价格持续看涨,前景相当稳健。环球晶圆今年前10个月累计营收新台币487.22亿元,年增29.2%,续写历史新高,且第4季的营运表现并不看淡。

据此前国际半导体产业协会公布的半导体硅晶圆产业分析报告,第3季全球硅晶圆出货面积正持续创新高,硅晶圆厂包括环球晶圆、台胜科及合晶等都表示明年硅晶圆仍供不应求,且环球晶圆及合晶也传出正启动新一波扩产计划的消息。

也有分析指出,环球晶圆明年8英寸和12英寸晶圆产能可望满载。不过,还是有意见认为,晶圆市场并没有那么乐观,价格上涨有限,只是目前大环境的冲击对硅晶圆厂营运造成的影响并不明显,且今年客户拉货动能仍持续,不过明年展望仍有相当大的不确定性。但整体来讲,硅晶圆相关类股相对其他族群较为抗跌,

此前有消息指出,环球晶圆明年产能扩增是基于已确认的长约订单,而资本支出是来自于客户的预付款,且合约价已确定高于今年第四季的价格,自开始量产后,将会有超过5年的产能将全数提供长约客户。

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