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【IC设计】总投资 52.46亿元 22个半导体项目落户江苏昆山

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近日,江苏省昆山市在半导体产业投资说明会上与中国电子信息行业联合会签署战略合作框架协议,双方将共建“新一代信息技术产业创新示范基地”,形成“一基地多园区”发展格局,加快培育新一代信息技术产业集群;同时,花桥半导体设计产业基地揭牌,22个半导体项目签约落地,该产业基地的正式揭牌将进一步承接上海溢出效应,吸引更多半导体设计企业落户昆山。

会上,敏芯微电子(项目规模10000万元)、慧闻MEMS(项目规模6000万元)、润石科技(项目规模5000万美元)、中控安芯(项目规模6000万元)、华天晶圆级封装项目(200000万元)、动芯微电子(项目规模3000万元)、泓浒半导体(项目规模3000万元)等22个项目签约落地,投资总额达52.46亿元。。

半导体产业是现代信息社会的基石,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。这些高质量项目必将为昆山建设自主可控的先进制造体系、打造国家一流产业科创中心、做好高质量发展榜样积蓄强大动能、注入持续动力。

昆山市委副书记、代市长周旭东指出,作为全球知名的电子信息产业基地,昆山产业基础雄厚,区位、人才、成本、政策服务等优势明显,集聚了中科曙光、澜起科技等一批产业链龙头项目,形成了“芯屏双强”的发展态势。昆山将继续以全球视野广聚创新资源、培育高端产业,加快打造“设计-制造-封装测试-材料及配套设备”的完整产业链,助推电子信息产业从“高原”向“高峰”迈进。

当前,昆山正举全市之力打造具有国际影响力的国家一流产业科创中心,将以本次活动举办为契机,架起友谊桥梁、打造智慧纽带、集聚创新动力、成就梦想未来,将昆山打造成为全国有竞争力、有影响力的半导体产业集聚区、技术创新示范区。

中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰指出,推动新一代人工智能发展,必须坚持不懈地攻克自主可控的芯片核心技术,推进“跟跑、并跑、领跑”三管齐下、同时推进的发展策略,昆山在集中力量自主创新的同时,要更加注重与全球化技术生态的融合。

中国电子信息行业联合会执行秘书长高素梅表示,中国电子行业联合会选择与昆山合作,看中的不仅仅是昆山的产业基础、人文环境、区位优势和服务品牌,更重要的是昆山敢为天下先、积极进取、锐意创新的勇气和精神,携手推动电子信息产业迈向高端。

近年来,昆山深入推进“芯屏双强”战略,围绕特色产业链关键项目“精准发力”,初步形成了“设计-制造-封装测试-材料及配套设备”的完整半导体产业链,吸引了中科曙光、澜起科技、日月光集团、华天科技、苏州能讯等一批龙头企业落户。

图片声明:图片来源正版图片库:拍信网

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