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【IC设计】总投资10亿元,与展微电子物联网项目落户重庆

来源:全球半导体观察       

1月7日,与展微电子物联网芯片暨与德通讯万物工场项目签约落户重庆西永微电子产业园。

与展微电子是与德通讯和紫光展锐共同投资成立的合资公司,于2018年9月25日注册成立、12月29日正式揭牌运营,该公司专注于物联网及AI芯片,为客户提供芯片模组设计和技术方案。

据悉,这次物联网项目拟由与展微电子在西永微电园注册成立子公司,总投资10亿元,将依托与德通讯的制造能力和紫光展锐芯片研发能力,开发定制化物联网芯片和模组、AI芯片、4G/5G芯片。项目预计2021年正式量产拥有自主知识产权的研发芯片并投入市场,后期上量后还将引进合作封测厂落户西永微电园。

此外,与德通讯将在西永微电园成立子公司建设“万物工场”项目,造以人工智能应用、集成电路设计为核心的研发设计平台、公共测试平台和创新孵化平台。项目发展后期优先将其结算、研发、制造等总部基地落户至重庆西永微电园。

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