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【IC设计】工信部:5G终端芯片预计2019年上半年推出

来源:全球半导体观察    原作者:Echo    

业界一直在说5G即将来临,5G到底离我们还有多远?日前工信部给出了答案:预计2019年上半年可推出5G终端芯片。

1月29日,国家发改委召开新闻发布会,介绍近日发改委会同工信部、商务部等十部委联合印发的《进一步优化供给推动消费平稳增长 促进形成强大国内市场的实施方案》有关情况。

发布会上,工信部信息化和软件服务业司副司长董大健表示,2019年工信部将重点从持续优化信息消费发展环境、加快信息通信基础设施建设、加快提升信息消费产品和服务的供给能力、扩大信息消费覆盖面和影响力等四个方面来持续扩大升级信息消费,释放内需潜力。

其中加快信息通信基础设施建设方面,董大健表示要加快5G商用步伐。董大健指出,5G作为新一代移动通信技术,是全面构筑经济社会数字化转型的关键基础设施,也是全球新一轮科技革命和产业变革的关键驱动力量之一。

5G商用发展对我国经济增长具有显著的促进作用,意义重大。据有关研究机构初步测算,我国5G商用前五年可直接带动经济总产出将超过10万亿元,经济增长值将超过3万亿元,直接新增就业岗位将超过300万个。

董大健指出,当前全球的5G产业正在加快发展,5G网络设备已经初步成熟,预计2019年上半年可推出5G的终端芯片,2019年年中将推出智能手机终端。今年工信部将加快5G商用步伐,将在若干个城市组织开展5G商用试验,进行大规模组网,业务应用测试等。
 
他表示,5G的正式商用必将再次给芯片、终端、系统、应用等整个产业链的上下游带来强大的推动力,创造新的跨越式发展机遇。

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图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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