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【IC设计】总投资100亿元,爱普科技半导体芯片产业园签约四川德阳

来源:全球半导体观察       

据人民网报道,1月31日重庆爱普科技集团有限公司高端半导体芯片产业园项目签约仪式在四川省德阳市举行。

该项目总投资100亿元,主要建设封装生产线、光电、微波芯片生产线,热成像IC芯片生产线,电子电力芯片生产线、贸易仓储、芯片科学研究中心及其他配套设施等。

项目建成投运后,年销售收入将达100亿元,实现年税金15亿元。

芯片产业是德阳一直想要开拓发展的重要产业领域,爱普科技半导体芯片产业园落户德阳,对于德阳加快建设先进制造业强市具有重要意义。

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