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【半导体/IC】江西省打造京九电子信息产业带 重点发展智能传感器、IC设计和封测等领域

来源:全球半导体观察       

日前,江西省政府正式印发《京九(江西)电子信息产业带发展规划》(以下简称“《规划》”),在京九高铁即将开通的背景下,将电子信息产业作为京九(江西)产业带发展壮大的主导产业和突破口,打造物联江西特色化区域品牌和产业集群。

据介绍,近年来江西省陆续引进众多电子信息企业,产业发展势头良好,近五年产业增速高于全国平均水平。2017年,全省电子信息产业主营业务收入达3700亿元,产业规模居全国第10位,全省规模以上电子信息企业575家,超百亿企业达到4家。

《规划》指出,京九(江西)电子信息产业带的近期发展目标是到2020年,京九沿线电子信息产业集聚基本成型,产业带主营业务收入达到5000亿元,初步建成在全国有影响力的电子信息产业带;远期发展目标是到2025年,全省电子信息产业生态逐步完善,高质量发展的电子信息产业集群基本建立,着力打造世界级电子信息产业集群。

在空间布局上,京九(江西)电子信息产业带按照“一轴、四城、十基地”进行总体布局。其中,一轴是以京九高铁沿线经过的南昌市、九江市、吉安市、赣州市四个城市相连形成的经济走廊为轴;“四城”是指依托九江市、南昌市、吉安市、赣州市打造电子信息产业城;“十基地”是指重点培育十个电子信息产业基地。

在产业分布上,京九(江西)电子信息产业带围绕PCB、半导体照明、新型光电显示、新型电子材料、智能传感器、集成电路设计和封测、虚拟现实、移动智能终端、智能家居、汽车电子、物联网解决方案、云计算服务解决方案等重点发展方向,京九沿线各市、县(区)和产业园选准发展重点,形成差异化、互补联动的产业格局。

其中,在智能传感器方面,《规划》指出要立足“感知江西”,大力推动智能传感器创新发展,逐步形成一体化解决方案供给能力。加快智能传感器产品在消费电子、汽车电子、工业电子、医疗电子、智能制造、物联网等领域的规模应用。

在IC设计和封测方面,《规划》鼓励现有企业和科研院所加大IC研发投入,强化本地芯片设计能力,积极引进封装测试企业,支持与先进IC相配套的电子材料生产,稳步提升本地芯片设计、封测能力。

具体而言,芯片设计方面,主要发展无线充电芯片、低功耗蓝牙芯片、触控芯片、触控显示整合芯片等,拓展先进IC设计领域,扩大业务规模,积极引进先进企业,不断壮大本地芯片设计能力;封装方面,重点研发自动焊线为第二点压球焊接方法、先进的铜线焊接技术、先进的多芯片组件封装技术;材料方面,大力发展高纯溅射靶材材料、硅材料、锗材料等配套材料,着力发展无线充电芯片、低功耗蓝牙芯片、触控芯片、触控显示整合芯片等芯片设计和产业化。

在《规划》中,其他重点发展方向中亦多处涉及芯片相关,如移动智能终端方面提到要全力攻克移动智能终端芯片设计、封装、测试技术,重点发展支持5G高频应用的射频器件、电源管理芯片、多媒体应用芯片、连接芯片等配套元器件产品等;汽车电子方面亦指出加快算法芯片、毫米波雷达、激光雷达、新型微机电系统(MEMS)传感器技术等关键技术攻关......

2018年初江西省经信委曾发布江西省集成电路产业发展情况。据介绍,江西省集成电路产业逐步培育了集成电路设计、芯片封装测试和基础材料等企业,形成了南昌、吉安和赣州的产业格局,引进了联智集成、创成微电子、芯创光电、芯成微电子以及睿宁等企业。

为支持京九(江西)电子信息产业带建设,《规划》中还列出了相关配套政策与保障措施,从组织保障、政策保障、支撑体系三大方面推动产业带发展,并将在江西省发展升级引导基金下,设立京九(江西)电子信息产业带发展子基金。

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