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【IC设计】总投资1.9亿元,苏州吴江区硅光子芯片集成光模块项目开工

来源:全球半导体观察       

据“今吴江”报道,2月13日,苏州吴江新区(盛泽镇)举行2019年吴江区新春重大项目集中开工活动,39个项目在当日集中开工,总投资达283亿元,涵盖先进制造业、现代服务业、民生保障、生态环保、基础设施等领域。


图片来源:今吴江

其中,涉及半导体的有亨通洛克利硅光子芯片集成光模块项目。

该项目由亨通洛克利科技有限公司投资,总投资1.9亿元。项目新增自动热压焊锡机9台、高速误码仪30台、贴片机10台。投产后,将可年产120万只硅光子芯片集成光模块。

据悉,硅光子芯片技术是近年来通信行业出现的突破性技术,能满足市场对于速度和集成度的需求,实现更快更高效的互联网体验,同时能够满足承载网对低成本的要求。

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