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【IC设计】协鑫徐州大晶圆项目恢复开工,9月测试产品送样

来源:全球半导体观察       

近日,徐州日报报道,协鑫徐州大晶圆项目从正月初五开始,工厂恢复开工。

据悉,为保证工程进度,工厂年前约安排了200人坚守到大年三十放假,春节期间工地也有十余人值班。

按照项目进度,今年5月将搬入拉晶炉,8月工艺调试完成,9月测试产品送样。

协鑫徐州大晶圆项目总投资为150亿元,一期投资为94.5亿元,建筑面积43.9万平方米。

作为徐州市与徐州经开区重点产业项目,协鑫大晶圆项目将建设200万片/月半导体长晶体、30万片/月8英寸半导体大硅片、50万片/月12英寸大硅片和半导体辅材生产配套基地项目。

项目建成后,徐州将成为全国最大的半导体材料生产基地,对我国半导体制造业提供关键原材料支撑。

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