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【半导体/IC】外资看好半导体景气2019年第1季触底,低潮期将比预期短

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

日前,瑞士信贷 (Credit Suisse) 董事总经理兼台湾股票研究主管Randy Abrams 表示,许多半导体公司都表示,尽管预计 2019 年第 1 季的前景不佳,但该季可能会触及周期的底部,并且至此开始复甦。而对于 Randy Abrams 的说法, Kiwoom Securities 全球战略与研究主管 Daniel Yoo 也对此表示赞同,并指出半导体产业的低迷周期可能比预期短得多。

Abrams 表示,中美贸易谈判的结果对科技市场气氛非常重要。他进一步指出,许多企业延迟的资本资出,原因就是担心贸易因为中美间的冲突而放缓,使得企业至今还在削减生产,以消耗库存。而且,全球最大的半导体市场中国,市场气氛和需求也受到了不确定的因素所影响。因此。中美间一旦能达成降低关税,或避免贸易冲突加温的协议,将有助于提振整体市场的需求和投资,使得企业增加产能或重建销售的信心。

Daniel Yoo 则是表示,韩国 1 月份的半导体出口虽然下降了 23%。但是,随着美国向中国施压要求其开放国内市场,韩国的芯片制造商可能会从中受惠。韩国的三星电子和 SK 海力士都是全球最大的芯片制造商,中国开放市场将使得能够销售更多的产品。因此,自 2019 年开年迄今为止,亚洲多数半导体类股都出现了强劲上涨的情况。

Daniel Yoo 进一步指出,多数投资者期望在芯片制造商削减资本支出之际,相关的产品会因供给量的下滑,而出现需求反转的情况。这将导致 2019 年下半年,半导体产业供应过剩状况的大幅调整。此外,目前市场上的零件生产商正在谈论,其需求回升的状况可能比市场预期强劲得多。

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