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【半导体/IC】顺德正在规划建设芯片产业园区

来源:全球半导体观察       

珠三角地区城市佛山正在加快集成电路发展步伐,逐步摆脱“缺芯”之困。数天前报道称,佛山市预计今年建成国内首条大板级扇出型封装示范线。日前,佛山市顺德区政府相关人员则透露,顺德正在规划规划芯片产业园区。

2月25日,佛山顺德区政协第十四届委员会第四次会议召开,会议上区政协委员廖海辉代表顺德区工商联提出建议,顺德应大力发展“芯”片产业,助力科技顺德建设。

廖海辉指出,目前国内广泛应用于空调/冰箱等各类家电的混合信号中央处理芯片主要来自于国外,顺德具有中国很好的制造业,单家电产值超2000亿,家电产业是半导体产业发展的沃土。在他看来,利用顺德的产业规模和集中度,以家电领域的芯片为突破口,是实现顺德产业转型升级发展繁荣的一条重要途径。

会上廖海辉还建议,顺德应给紧扣家电智能化升级需求,特别在“高水平的智能模块”和“具有公信力的云平台”上培育芯片新兴产业,重点扶持“MCU芯片+WIFI芯片”的发展;同时,创建高端电子信息特色产业园,以创新平台集群为战略支撑,加快掌握核“芯”技术;此外,加强沟通合作,在重点引进国内外相关芯片服务平台进入的同时,鼓励顺德的电子信息相关机构走出去。

对于发展芯片产业的建议,顺德经科局局长吴显强在会议现场回应称,芯片产业的发展推进“科技顺德”和产业发展,特别是向智能化发展有很大的需求,后续将通过政策的支持补强产业链,一方面扶持几家大的企业,另一方面加大招商引资力度,引入比较高端、研发力度比较强的企业。

吴显强还透露,目前顺德正在规划芯片产业园区,希望扩大产业发展空间,形成一个产业链。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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