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【半导体/IC】总投15亿美元!寰泰先进封装测试项目落户锡山

来源:中国江苏网       

近日,江苏省无锡市锡山区招商引资硕果累累,新松机器人项目、世界顶尖科学家中国锡山工作站接连落户。2月26日,锡山经济技术开发区又迎喜讯,寰泰先进封装测试项目签约仪式隆重举行。

会上,区委常委,开发区党工委副书记陈秋峰与江苏寰泰电子科技有限公司董事长蔡重熙作为双方代表进行签约。

据介绍,寰泰先进封装测试项目由Well Bright Future Ltd公司投资设立。项目位于锡山经济技术开发区东部园区安泰三路以南、联吉路以东,总用地约340亩,总投资15亿美元,厂区建成总面积约为34万平方米。项目达产后年预计营业收入可达50亿。

顾中明在致辞中表示,无锡是国内著名的集成电路产业基地,集成电路产业产值连续多年保持两位数的增速,Well Bright Future Ltd作为台资高新技术产业投资公司,在全球集成电路封装及测试行业具备领先优势。此次双方携手合作,是对锡山经济发展、营商环境的高度认可和信任。顾中明认为,随着项目的推进实施,必将带动锡山信息技术产业的快速发展,也必将进一步巩固和提升无锡在全国集成电路产业版图中的地位。

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