EN CN
注册

【IC设计】总投资16亿元,银和半导体集成电路大硅片二期项目7月试投产

来源:全球半导体观察       

银川日报报道,目前银和半导体集成电路大硅片二期项目所有土建工程全部结束,计划7月试投产。

银和半导体科技有限公司行政部部长董文强透露,今年,一期项目满产,设计产能8英寸半导体单晶硅片120万/片;二期项目今年预计产能达到60%。

银和半导体集成电路大硅片二期项目总投资16亿元,项目达产后可新增年销售收入10亿元,项目建成后可年产420万片8英寸半导体单晶硅片和年产240万片12英寸半导体单晶硅片,涉及电子、半导体、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。

近年,国内大力发展集成电路产业,国产大硅片项目不断落地。

报道指出,银和半导体集成电路大硅片项目顺利投产,可弥补国内集成电路等产业对8英寸、12英寸半导体单晶硅片需求,降低我国对进口硅片的依赖,大幅降低成本,并增长我国集成电路产业的竞争力。

如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。