曦华科技再度递表港交所 冲刺端侧AI芯片港股上市

2026年6月5日，深圳曦华科技股份有限公司正式向香港联交所主板递交上市申请，独家保荐人为农银国际，本次为公司第二次冲击港股IPO，此前递交的申请已于2026年6月3日失效。

据港交所披露，曦华科技此次申请上市路径为18C特专科技公司通道，中介团队包括安永会计师事务所、贝克·麦坚时律师事务所、弗若斯特沙利文等专业机构。公司曾于2025年12月2日首次向港交所递交招股书，期满后未获进展而失效，本次为重新提交的完整申请材料。

曦华科技成立于2018年，总部位于深圳南山区，为Fabless模式端侧AI芯片设计企业，核心产品线分为显示芯片与感控芯片两大板块。显示芯片以AI Scaler、STDI为主，感控芯片涵盖TMCU、通用MCU及智能座舱解决方案，产品应用于消费电子、汽车电子及具身智能领域。

财务数据显示，2023年至2025年，曦华科技营业收入分别为1.50亿元、2.44亿元、3.46亿元人民币；同期净亏损分别为1.53亿元、0.81亿元、0.95亿元人民币。公司综合毛利率2024年达28.4%，2025年回落至21.0%。

股权结构方面，创始人陈曦与配偶王鸿为实际控制人，通过直接持股及员工持股平台合计掌控61.29%投票权。核心投资方包括惠友投资、洪泰基金、弘毅投资、景林资本等机构。

本次募资主要用于前沿技术研发、车规级芯片测试验证平台建设、全球市场渠道拓展及补充营运资金。公司表示，上市后将持续聚焦端侧AI芯片创新，扩大在消费电子与汽车半导体领域的市场份额。