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【半导体/IC】聚辰半导体冲刺科创板,集成电路产业上市热潮继续

来源:全球半导体观察       

聚辰半导体官方微信透露,近日,上海市副市长吴清一行莅临聚辰半导体股份有限公司视察调研,听取了公司董事长陈作涛、总经理杨清与中金公司投资银行部董事总经理幸科关于企业运营情况以及科创板申报进展等方面的汇报。

会上,吴清副市长强调,科创板的设立是上海推进国际金融中心建设和科技创新中心建设的重要有机结合点,市政府将加强科创企业的培育,提供良好的政府服务和营商环境,通过科创板撬动创新产业发展。

公开资料显示,聚辰半导体是一家落户于张江高科技园区的半导体企业,目前拥有EEPROM、智能卡/MCU 、镜头驱动芯片(Lens Driver)和运算放大器四条产品线。公司产品已广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯、电脑及周边、工业控制、智能识别、公共交通等诸多领域,并在手机摄像头存储芯片领域保持市场领先。

集成电路产业上市潮,随着科创板的出现变得更加热闹。IC企业纷纷拥抱资本市场,除了聚辰半导体之外,还有西安派瑞、无锡新洁能、立昂微电、杰理科技、瑞芯微、中微半导体、上海微电子装备、澜起科技、重庆万国等企业正在为此发力。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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