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【IC设计】华为凌霄芯片将于今年上市,专为IoT研发

来源:全球半导体观察       

媒体报道,3月14日,华为消费者业务首席战略官邵洋在上海AWE展会上透露,华为凌霄芯片将于今年上市,这是专为IoT研发的商用芯片。

2018年12月26日,凌霄芯片正式亮相。新一代荣耀路由Pro 2搭载了凌霄5651和凌霄1151两枚由华为荣耀自主研发的芯片。

其中,凌霄5651为四核1.4GHz CPU,凌霄1151为双频Wi-Fi芯片。

当时,华为消费者BG IoT产品线智能家庭总经理闪罡透露,家庭路由器网络方面,设备掉线、游戏延时、直播卡顿等问题依然普遍存在,华为发现很多问题根本在于芯片,因此华为决定从“芯”出发,定义了凌霄系列路由芯片,未来还会推出IoT专用的凌霄Wi-Fi芯片。

我国物联网产业面临巨大发展机遇,相关数据显示,到2020年我国物联网产业规模预计将突破1.5万亿元,另外5G即将全面商用,这也将加速推动物联网发展。

这一背景下,芯片作为驱动传统终端升级为物联网终端的核心元器件之一,将受到重视,吸引厂商入局。

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