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【IC设计】华微电子拟募资不超10亿元,发力IGBT等芯片

来源:全球半导体观察       

近日,华微电子发布公告,表示拟向全体股东按照每10股配售3股的比例配售A股股份,配股价格为3.90元/股。

本次配股华微电子拟募资不超过10亿元(含发行费用),扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。

该项目产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域,形成 600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片;同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片;以及与公司主流产品配套的IC芯片。

华微电子表示,本次发行实际募集资金与募投项目资金需要量的差额部分,公司将以自有资金或其他融资方式补足。本次发行募集资金到位之前,公司将根据项目进度的实际情况以自有资金先行投入,并在募集资金到位之后按照相关法规规定的程序予以置换。

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