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【IC设计】台基股份发布业绩预告,中国功率半导体市场需求如何?

来源:全球半导体观察    原作者:Flora    

近日,台基股份发布2019年第一季度业绩预告,预计实现归属于上市公司股东的净利润为2202.96万元—2434.85万元,较去年同期相比基本持平。

台基股份指出,2019年第一季度,功率半导体器件市场需求平稳,公司对功率半导体产品结构进行了优化调整,高端产品、高毛利产品比重有所上升,半导体板块收入及净利润较去年同期均有所增长。

资料显示,台基股份主营产品包括晶闸管、整流管、IGBT模块、电力半导体模块等,目前拥有晶闸管和模块晶圆厂及IGBT封测线。公司产品主要应用于冶金铸造、电机驱动、大功率电源、输配电、轨道交通、电焊机、新能源、军民融合等领域。

台基股份正筹划非公开发行事项,其中,项目包括月产4万只IGBT模块(兼容MOSFET等)的封测线,可以兼容月产1.5万只SiC等宽禁带半导体功率器件封测。

功率半导体作为需求驱动型的产业,吸引了众多厂商布局,除了台基股份之外,另有比亚迪、士兰微、华微电子、扬杰科技、积塔半导体等多家厂商在布局功率半导体业务。

展望2019年,全球市场研究机构集邦咨询(TrendForce)在最新《中国半导体产业深度分析报告》中指出,2019年中国功率半导体市场规模将达到2,907亿元人民币,较2018年成长12.17%,维持双位数的成长表现。

从终端需求来看,新能源汽车仍然为中国功率半导体市场最大需求来源,根据集邦咨询资料显示,2019年中国新能源车产量预估为150万辆,较前一年成长45%,其ADAS系统、电控以及充电桩的需求将带动功率分立器件市场规模约270亿元。

同时,5G建设所需的基站设备及其普及后带来物联网、云计算的快速发展,将对功率半导体产生长期大量需求,另外,工业自动化规划持续推进,与之相关的电源、控制、驱动电路将持续推升中国功率半导体的采购。

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