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【IC设计】任正非:华为5G芯片向苹果开放

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

在上周传闻华为与苹果或合作5G芯片后,任正非对此进行了回应。

4月15日,美国财经媒体CNBC报道称,华为创始人任正非在采访时表示,对于向包括苹果在内的智能手机竞争对手出售5G芯片和其他芯片方面,华为持“开放”态度。

众所周知,华为是全球领先的智能手机厂商,旗下华为海思是知名IC设计公司,主要为母公司华为供应芯片。近年些年来虽然海思在视频编解码、机顶盒、NB-IOT等领域的芯片均有对外销售,但手机芯片一直只供应华为手机,几乎从未曾对外开放销售。

某不愿具名的业内人士认为,此前华为不对外开放手机芯片,一方面是为了建立自己的品牌和产品差异化,一方面从出货量基数看,海思麒麟芯片在成本和价格上无法与高通等厂商竞争。

但如今情况已有所不同,任正非这一回应,或意味着其在手机芯片方面战略方向的重大转变。该人士认为,在这个时间点上,华为这一转变是合理的。

该人士分析称,从出货量及品牌等各方面看,华为手机在全球市场的地位已经稳固,某种程度上看,华为手机芯片有可能已到了向外走的时间点。集邦咨询数据显示,2018年华为手机生产总量达2.05亿支,今年或将超越苹果成为全球第二大手机品牌厂商。

此外,在5G基带芯片方面,目前华为基本上处于领先地位,5G芯片市场也才刚开始,华为5G芯片在成本方面跟高通相比不会有太大差异。

从华为的角度看,目前对外开放5G芯片的态度已明朗,后面关键是看苹果的态度。

目前5G产品研发和商用部署已进入了最后冲刺阶段,今年5G手机的问世将成为市场焦点,全球市场研究机构集邦咨询(TrendForce)报告显示,包含三星、华为、小米、OPPO、vivo、One Plus在内的Android手机品牌阵营有望于2019年推出5G手机产品。

然而,由于5G基带芯片的原因,在智能手机领域一直走在前面的苹果此次略显尴尬。

此前,苹果在iPhone中使用的是高通和英特尔的调制解调器,但由于苹果和高通深陷专利诉讼,两者在5G基带芯片合作方面变得困难,另一合作伙伴英特尔的5G芯片进度却又较高通、华为缓慢,需到今年年底或2020年上市。

据悉,三星也以产能不足为由拒绝向苹果供应5G芯片,如此一来,苹果想要在今年发布第一波5G手机的话,与之手机性能定位相匹配的5G基带芯片除了华为,几乎是没有其他的选择。

上述人士表示,如今主要看苹果是更愿意选择赶着发布第一波5G手机以树立旗帜,还是选择等待自主研发或英特尔的5G芯片。

事实上该人士认为,今年5G手机的出货量不会很多,发不发布第一波5G手机对于苹果的商业营收而言不会造成太大的影响,主要还是品牌形象方面。但从芯片调试周期来看,即便苹果现在与华为敲定合作,可能也赶不上第一波发布了。

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