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【IC设计】博通集成今日登录A股市场

来源:全球半导体观察       

4月15日,博通集成正式在上海证券交易所主板上市,发行价格18.63元/股。

资料显示,博通集成是一家芯片设计公司,成立于2004年,长期关注高集成度、低能耗的无线数传类芯片产品和无线音频类芯片产品,包括5.8G产品、Wi-Fi产品、通用无线、蓝牙等类型,覆盖智能交通、智能家居、计算机外设等领域。

近年,受益于电器无线化进程以及中国集成电路产业良好的增长势头,博通集成获得了良好发展机遇。

展望未来,在物联网、5G、医疗、人工智能等新兴产业带动下,博通集成将在无线数传类、无线音频类芯片产品领域进一步增强优势,深入挖掘行业机会,并以A股上市为契机,不断强化竞争壁垒,提升在行业的市场份额。

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