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【IC设计】华微电子配股发行成功 国内将再添8英寸生产线

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

日前,华微电子发布公告,宣布其配股发行成功,本次募集资金扣除发行费用后将用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设,国内将再添8英寸生产线。

根据公告,华微电子此次按照每股人民币3.90元的价格,以每10股配3股的比例向股东配售人民币普通股,共计可配售股份总数约为2.25亿股。

截至认购缴款结束日(2019年4月11日,T+5日),华微电子配股有效认购数量约为2.13亿股,认购金额约8.3亿元,本次无限售条件流通股股东及有限售条件流通股股东合计认配率达94.48%,本次配股发行成功。

值得一提的是,华微电子这次配股发行获得了控股股东上海鹏盛的力挺。发行结果显示,上海鹏盛承诺将以现金形式全额认购其可获配的股份,合计全额认购其可配股数约5205.07万股,占本次可配股份总数的23.09%。根据配股方案估算,上海鹏盛此次将出资约2.03亿元。

配股说明书显示,此次华微电子配股发行拟募集资金不超过10亿元(含发行费用),扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)即8英寸生产线的建设。项目建成后,华微电子将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。

该项目的产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域,形成600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片;同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片,以及与公司主流产品配套的IC芯片。

事实上,华微电子筹备该项目已有近10年时间。公告显示,2011年12月吉林发改委已同意华微电子建设新型电力电子器件基地项目(建设内容为年产8 英寸芯片96万片),总投资为39.86 亿元。华微电子于2013年12月开工建设新型电力电子器件基地项目一期,此次建设的项目二期亦为上述项目的组成部分。

据华微电子在路演中介绍,目前公司拥有4英寸5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线,报告期内各尺寸晶圆生产能力为330万片/年,目前开工率处于接近满负荷生产状态,订单情况良好。

华微电子指出,目前日本和美国等发达国家的功率器件领域,生产线已大量采用8 英寸、0.18微米工艺技术,本次募投项目产品IGBT和Trench MOS都采用关键的Trench工艺,IC 产品则要求光刻最小分辨率0.18um,现有生产线的设备水平和加工精度已无法满足8英寸生产线产品的工艺水平和质量要求。

据称,华微电子本次募投项目涉及研发人员共计62人,项目达产后预计将实现年销售收入9.18亿元,生产期平均年税后净利润为1.90亿元,项目内部收益率(税后)为16.22%,投资回收期(税后)为6.54年。

华微电子表示,公司以功率分立器件为主,目前国内同类型上市公司中,尚未见有上市公司建成与华微电子同类型的8寸线。

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图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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