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【IC设计】深圳先进电子材料国际创新研究院正式落户宝安

来源:全球半导体观察       

日前,第一届粤港澳大湾区先进电子材料高峰论坛(2019)暨深圳先进电子材料国际创新研究院落户宝安的签约仪式在深圳举行。

活动现场,深圳市宝安区政府与深圳先进技术研究院双方签订共建“深圳先进电子材料国际创新研究院”(以下简称“电子材料院”)协议书,电子材料院正式落户宝安并进入筹建期。该电子材料院是经深圳市政府常务会议审定同意、中国科学院深圳先进技术研究院承担建设的深圳市十大基础创新平台之一,与宝安区的产业结合度非常紧密。

据介绍,电子材料院作为首家落户宝安的应用型基础研究机构,将重点针对宝安企业的人才培养、检验检测设备共享、科技成果转化等精细化服务,并依托深圳集成电路设计和集成优势,提升装备材料、先进电子封装测试等配套服务能力,构建协同联动的产业生态系统。

此外,“粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟”在论坛上正式揭牌。经该联盟第一届理事会选举表决,深圳先进电子材料国际创新研究院为联盟第一届理事长单位,江阴长电先进封装有限公司、深南电路等5家企业为副理事长单位,另有20余家企业、高校和科研院所成为第一届理事会理事成员单位。

该联盟将依托电子材料院,旨在利用粤港澳湾区的电子信息产业特色优势,汇聚全球顶尖人才,实现高端电子材料突破,形成先进电子材料企业聚集高地。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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