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【IC设计】汪正平:产业发展“刚需”呼唤规模化产业人才培养

来源:无锡日报       

“要保持集成电路产业优势,无锡的关键着眼点应该在人才。”昨天,来锡参加2019才交会的中国工程院外籍院士汪正平,不断强调人才资源对集成电路产业发展的重要性。“无锡在集成电路领域具有先发优势,但现在国内很多城市都在迎头追赶,想要保持优势,就要在行业的‘抢人大战’中占得先机。”

根据工信部发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模将达72万人,但截至2017年年底,我国集成电路产业人才存量仅为40万人左右,人才缺口预估达32万人,年均人才需求量约为10万人。然而每年全国高校集成电路专业领域的毕业生中,仅有不足3万人进入到本行业就业。

汪正平分析,电子封装技术进入国内以来发展迅速,且正向中高端技术领域拓展。在此过程中,最难的不是芯片技术本身和资金问题,而是人才短缺问题。“相对行业发展的人力需求而言,国内高校目前培养集成电路技术人才数量还不充足,无锡的行业发展面临着城市间激烈的人才争夺,特别是稀缺的高端人才。”

汪正平观察到,无锡已与东南大学等高校在规模化产业人才培养方面开展合作,搭建产业发展所需的学术、教育平台。他建议,一方面在集成电路人才培养过程中,高校要更加注重与企业的合作,让学生在校就读期间就掌握基础的实际应用型知识。另一方面,也要加强对人才的数学、物理等基础学科教育,而不仅仅着眼于技术本身。“即使掌握了不错的技术,如果基础科学储备不足,人才的未来发展就可能缺少足够的潜力。”汪正平说。

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