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【IC设计】多个集成电路项目签约落户无锡

来源:全球半导体观察       

中国江苏网报道,5月11日,第二届无锡太湖创“芯”峰会暨2019无锡台湾集成电路设计产业交流论坛召开。

多个集成电路及相关产业项目集中签约落户无锡,包括中曦微显示芯片项目、边缘微电子项目、矽杰微电子项目、中电科(无锡)IC产业基金项目等,同时,“国家集成电路设计无锡产业化基地”隆重挂牌。

无锡是中国集成电路产业重镇,数据显示,2018年无锡集成电路产业规模达1112.46亿元,仅次于上海,排名全国第二。设计业、晶圆制造与封测业,则分别排名全国第五、全国第三与全国第一。

据无锡市工信局副局长左保春介绍,经过专家研讨与调研,无锡集成电路产业结构上设计、制造与封测的比例大概是1:2:4,对比国家通用的比较合理的3:4:3的标准,无锡集成电路在结构调整上还有很大空间。

左保春表示,下一步无锡将把科技成果在平台上进行转化和推广,完善上下游产业链。

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