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【IC设计】模拟IC设计厂商川土微电子完成数千万融资

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日前,国内模拟芯片设计厂商上海川土微电子有限公司(以下简称“川土微电子”)完成数千万A轮融资。

资料显示,川土微电子成立于2016年5月,是一家模拟芯片设计企业,主要为工业、行业级客户提供模拟芯片产品与IP服务,目前拥有卫星导航专用射频芯片和隔离器芯片两条核心产品线。该公司创始人陈东坡是国内首批射频芯片研发人员,在模拟与射频芯片设计领域有着多年的经验积累。

这次川土微电子的A本轮融资由中汇金领投,Pre-A轮独家投资方磐霖资本跟投。陈东坡向媒体表示,本轮融资资金将用于隔离器系列产品的研发和量产以及后续规划产品线的预研。

近年来,受益于智能手机和汽车电子等下游应用市场,国内模拟IC需求上涨,随着未来汽车电动化及5G通讯等应用领域的发展,国内模拟IC市场仍将呈现较高成长性。

然而,目前国内模拟IC市场被TI、ADI、英飞凌等国际厂商占据了绝大部分份额,国产芯片自给率较低,模拟IC的国产替代显得尤为重要,川土微电子完成融资有望提升自身技术,推动国产模拟IC发展。

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