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【IC设计】总投资300亿 康佳集团拟建重庆半导体光电产业园

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

康佳集团股份有限公司(以下简称“康佳集团”)布局半导体产业再有新动作。

6月3日晚间,康佳集团发布公告称,为了加快公司半导体业务发展,与重庆市璧山区人民政府签署了《合作框架协议》和《工业项目投资合同》(下称“合作协议”),拟在重庆市璧山区建设重庆康佳半导体光电产业园,并引入光电行业的相关项目。

图片来源:康佳集团公告

根据公告,该光电产业园项目将由康佳集团及重庆康佳半导体光电产业园的其他入园企业共同投资。康佳集团将力争该项目在璧山区总投资达到300亿元,一期项目总投资力争达到75亿元,确保5年内总投资不低于50亿元。

康佳集团称,本次合作协议的签署,符合本公司战略发展的需要,有利于本公司半导体业务长远发展。

近年来,随着各大格力等家电巨头跨界涉足,康佳集团也开始布局半导体领域。根据康佳集团年度报告,2018年康佳集团完成了半导体业务的总体设计与战略规划,明确了半导体业务的产品方向,并引入了相关的技术和管理团队。

根据此前规划,康佳集团将主要布局半导体领域的设计、封装等业务。2018年5月,康佳集团宣布成立半导体科技事业部。康佳集团总裁周彬表示,要用5-10年时间,跻身国际优秀半导体公司行列,致力于成为中国前10大半导体公司,年营收过百亿元。

今年3月,位于四川遂宁的康佳电子科技产业园正式开工建设。预计遂宁康佳电子科技产业园总投资100亿元,占地约2000亩,包括1000亩康佳电路产业园及1000亩康佳电子产业园区。项目建设周期预计2-3年,建成投产后将实现200亿元年产值。

康佳集团称,2019年,公司半导体业务需要开发具有自主知识产权的技术和产品路线,并尽快实现相关项目实质落地。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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