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【IC设计】联发科推出新一代i700 AIoT平台,2020年起对外供货

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

联发科9日宣布,推出具高速AI边缘运算能力,可快速达成影像识别的AIoT i700平台。藉由i700,能广泛应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域,单芯片设计整合CPU、GPU、ISP和专属AI处理器APU等处理单元,能协助客户快速推出产品,协助人工智能和物联网融合,而i700平台方案将于2020年起供货。

联发科表示,i700平台强大的AI识别能力,可为无人商店的辨物和刷脸支付提供技术支援,也可做到智慧建筑的人脸门禁和公司出勤系统。而在智慧工厂则能协助自动搬运车自动辨别障碍物,以避免意外发生。运动健身方面应用,透过i700平台的3D人体姿势识别功能,不仅能为使用者提供健身姿势的矫正建议,还能自动检测生活和工作中的危险姿势,提前预警。

i700采用8核架构,整合2颗ARM Cortex-A75 CPU,工作频率高达2.2Hz,6颗Cortex-A55处理器,工作频率达2.0GHz,同时搭载工作频率为970MHz IMG 9XM-HP8 GPU。i700平台还搭载了联发科CorePilot技术,确保8个核心以最高效能做到运算资源最优配置,提供最高性能同时还能达到最低功耗,将高性能运算与电池寿命完美结合。

联发科强调,i700平台延续了强大的AI引擎能力,不仅内建双核AI专核,还加入AI加速器(AI Accelerator),并搭载AI脸部检测引擎(AI face detection engine),让AI算力较AIoT平台i500提升高达5倍。同时支援联发科技NeuroPilot SDK,完全相容Google的Android Neural Networks API(Android NNAPI),提供完整的开发工具,让方案供应商及设备制造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等业界常用框架,为创新应用程式提供开放型平台。

联发科进一步指出,i700凭藉强大的AI算力,可支援超强的3,200万像素镜头或2,400万像素+1,600万像素的双镜头组合搭配,客户能以3,200万像素解析度和高达每秒30帧(FPS)的速度,达成精准且零时延的识别任务,也可以选用120FPS的超画质慢镜头来识别快速移动的物件。此外,升级的三核影像讯号处理器(ISPs)能处理14位元RAW和10位元YUV的图档格式,并支援AI脸部检测引擎,重新定义AIoT设备的影像效能,开启超高画质的万物互联时代。

网路连接方面支援2×2 802.11ac WiFi和低功耗蓝牙5.0技术,并内建最高支援Cat.12的行动网路基频,透过4×4 MIMO和三载波聚合技术,协助客户推出信号更稳定、网路速度更快的终端产品。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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