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【IC设计】创意大单到手 明年营收大成长

来源:台湾中时电子报       

IC设计服务厂创意今年受到加密货币挖矿运算特殊应用芯片(ASIC)订单急降,加上美中贸易摩擦导致客户递延先进制程ASIC量产,今年业绩将较去年衰退。不过,随着大型云端业者的人工智能及高效能运算(AI/HPC)委托设计(NRE)明年转进ASIC量产,以及中国去美化政策下全力提升中央处理器(CPU)及AI相关ASIC自给率,创意手中订单已经到位,明年将迎来大成长的一年。

创意今年营运未见明显起色,8月合并营收月增4.8%达8.54亿(新台币,下同),较去年同期下滑30.0%,累计前八个月合并营收66.56亿元,较去年同期减少20.0%,最主要原因,仍然是加密货币的ASIC订单急降所致。

法人预期创意9月之后营收表现可望有所回升,但来自美国及中国客户的AI相关ASIC、来自日本客户HPC芯片等因考虑光罩成本延后设计定案,美中贸易摩擦也导致游戏机NAND Flash控制IC及消费性IC出货减少,今年营运展望较为谨慎。

不过,创意对明年营运重拾成长动能深具信心,因为前年开始投入NRE的AI相关ASIC可望顺利导入量产,主要产品以应用在资料中心加快云端运算效能的深度学习及推论等ASIC为主。

由于AI/HPC相关芯片设计前置时间长达2∼3年,随着许多国际大型云端业者的NRE将在明年转进ASIC量产,多数采用7纳米先进制程投片,将可明显带动创意营收重回去年新高水平。

再者,美中贸易摩擦迟未达成协议,包括中兴、华为等大陆系统厂持续进行去美化,投入大量资金开发芯片,包括开发Arm架构或RISC-V架构CPU,以及AI/HPC相关ASIC,并用于大陆当地政府或央企国企的内部计算机、工作站中。由于大陆当地IC设计业者或系统厂,自有硅智财累计量能不足,所以找上台湾IC设计服务业者支援,创意直接受惠并取得许多NRE项目订单,预期明年会带来不少业绩。

法人表示,新一代AI/HPC相关ASIC不仅要采用16纳米及更先进的制程,许多NRE案也要求采用先进封装技术把高频宽存储器(HBM)整合为单一芯片,创意受惠于台积电先进晶圆制程及产能支援,同时也可采用台积电的整合扇出型(InFO)或基板上晶圆上封装(CoWoS)等先进封装技术,加上创意本身拥有众多先进制程硅智财,与其它同业相较拥有更多资源争取先进制程订单,明年成长动能具十足爆发力。

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