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【IC设计】华为海思向公开市场推出Balong 711芯片

来源:全球半导体观察    原作者:echo    

昨日,华为麒麟微信公众号发布消息,上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。据介绍,Balong 711芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,为物联网行业客户提供高速、可靠的网络连接解决方案。

Balong 711套片包含三颗芯片:基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559,平台目前已大量应用于各行各业,全球累计出货量约1亿套。凭借其优越的性能,基于上海海思Balong 711芯片平台的产品均获得全球物联网行业客户的充分认可和信赖。

据官方介绍,上海海思Balong 711芯片是最早开发的4G Modem芯片之一,已完成全球超过100家主流运营商的认证;支持Open CPU,降低整机开发难度,加速整机产品上市时间,提升客户整机产品竞争力;可与视频、TV、AI、WiFi等芯片搭配使用,提供4G+视频/4G+AI/4G+TV/4G+WiFi等不同的解决方案满足场景需求等。

Balong芯片是华为海思旗下的终端基带芯片系列。据了解,2007年海思决定成立巴龙项目组,专攻通讯基带研发。2010年,华为推出了业界首款支持 TD-LTE 的终端芯片巴龙(Balong)700,支持LTE FDD和TD-LTE双模;随后,华为相继推出了Balong 710、Balong 720、Balong750、Balong 5G01;今年初,华为正式发布了单芯多模5G基带芯片Balong 5000。

据此前了解,华为海思近年来在视频编解码、机顶盒、NB-IOT等领域的芯片均有对外销售,但海思基带芯片此前几乎只供自用,只对外销售模组。有报道显示,在今年IFA2019上,余承东曾表示,麒麟处理器由于定位的问题,现在只会提供内部使用,不过华为内部已经在考虑将麒麟系列对外出售,出售的产业可能是IoT领域。

从官方信息可见,Balong 711在2014年已发布、主要面向物联网,如今发文宣布向公开市场推出,是否意味着华为在芯片策略上有所变化?

图片声明:封面图片来源于华为海思微信

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