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【IC设计】直指台积电 三星联合ARM与新思科技开发5纳米制程优化工具

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

在半导体先进制程上的进争,目前仅剩下台积电、三星、以及英特尔。不过,因为英特尔以自己公司的产品生产为主,因此,台积电与三星的竞争几乎成为半导体界中热门的话题。

近几年来,台积电在半导体制程技术上一路突飞猛进,但三星也不甘示弱,积极的推进各种新制程,但是无论就技术,还是进度方面仍然比台积电慢了不少。在当前台积电的7纳米加强版EUV制程已量产情况下,三星方面则可能还要一些时间的努力。

不过,眼下两家厂商的重点都已经不在7纳米的身上,而是加速迈向更新的5纳米制程上。

根据外媒报导,三星、Arm、与新思科技(Synopsys)联合宣布,已经开发了一整套优化工具和IP,可让芯片厂商以三星5纳米制程,快速生产基于ARM Herculues CPU核心的芯片。

报导指出,三星5纳米制程技术编号为5LPE,也就是5nm Low Power Early。该制程是三星7纳米制程(7LPP),在第二代6纳米(6LPP)制程之后,所发展出的第三代改良版制程。在以EUV极紫外光刻技术之后的5LPE,号称逻辑效率将较前一代提升最多25%,或者是在相同性能和密度下,整体的芯片功耗将可降低20%,以及在同等功耗和密度下,性能能够提升10%。

对此,三星强调由于制程一脉相承的关系,芯片厂商可以重新利用三星7纳米制程的IP,应用在5纳米的制程上,以加速在5LPE上的芯片开发。不过,如果要想发挥其全部潜力,其新的优化工具和IP依旧必不可少。因此,三星宣布与Arm与新思科技的合作,由ARM向三星的5纳米制程提供物理IP和POP IP,以进一步帮助客户快速开发新品。

而根据三星所公布的资料显示,三星预计2019年下半年完成5纳米制程进行流片,2020年上半年投入量产。而届时台积电的新一代6纳米制程也进入量产,更新5纳米制程则将紧随而来,这使得两者间的竞争还将会进一步地延续下去。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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