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【IC设计】最大逻辑闸容量FPGA竞逐 英特尔量产脚步领先Xilinx

来源:TechNews科技新报    原作者:拓墣产业研究院    

FPGA大厂Xilinx于今年8月发表全球最多逻辑单元的FPGA产品VU19P后,英特尔(Intel)也于10月底发表Stratix 10 GX 10M FPGA,其容量超越Xilinx的VU19P,一举成为全球目前最大逻辑单元的FPGA产品线。

▲英特尔与Xilinx最大逻辑闸数量FPGA基本规格一览。(Source:Intel;Xilinx;拓墣产业研究院整理,2019/11)

芯片设计日渐复杂,高逻辑闸数量FPGA成重要关键

FPGA产品除了广泛被用在国防、航太、网通与基地台等多元垂直应用市场外,事实上还有一类应用情境是被芯片厂商用在芯片验证的开发流程上,目前以FPGA为基础的验证套件与工具,已被业界视为芯片设计环结上十分重要的一环。随着芯片开发的复杂度日益提升,却因各类终端应用的竞争加剧且碍于芯片必须及时因应市场需求,开发时间并未因此递增;换言之,每道设计环结若可进一步提升运算效能,就能将整体设计时间控制在一定范围内,这也是为何两大FPGA供应商要不断提升逻辑闸数量的FPGA产品来因应此一市场需求。

英特尔率先量产,Xilinx未必抢占上风

另一方面,英特尔在确定完成收购FPGA大厂Altera后,市场不时传出PSG部门资源分配有限的声音,以致于FPGA产品线发展受限,近年屡屡被Xilinx压制。但随着英特尔在10纳米确定进入量产后,除了NB产品所需的处理器会采用10纳米外,新一代Agilex FPGA也确定采用10纳米,并已进入量产阶段,不难想见英特尔对于FPGA产品发展仍有高度重视。

回到产品规格比较,UltraScale+VU19P与Stratix 10 GX 10M间的主要差异,在于制程采用上有所不同,前者的逻辑闸数量为900万个(实际为8,938K),后者则为1,020万个,只不过后者的做法显然是采用系统级封装方式,将两款Stratix 10 GX FPGA产品(逻辑闸数量为510万个),以EMIB封装加以整合。

就Xilinx官方描述来看,并未见到相当鲜明的封装技术搭配,若以单一裸晶角度来看,Xilinx逻辑闸数量应该是业界最高的FPGA,但以完成封装后的芯片方案而言,则是英特尔的Stratix 10 GX 10M略胜一筹。此外,Stratix 10 GX 10M已经进入量产时程,就时间点来看抢先Xilinx一步,这对Xilinx来说,即便在单一裸晶数量比较上胜出,但未能抢下市场,或许有机会沦为叫好而不叫座的情况。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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