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【IC设计】【年度盘点】今年20家企业IPO过会!半导体产业掀上市热潮

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

在即将过去的2019年里,IPO无疑是半导体产业最火热的关键词之一,半导体亦成为资本市场的热点。一方面得益于中国证监会放话支持芯片产业相关企业上市融资,另一方面科创板的正式落地,更是助力一大批半导体企业在2019年集中登陆资本市场,成就了在一年内共有20家半导体企业(不完全统计)IPO过会的盛况。

据笔者统计,在这一大批IPO过会的半导体企业中,15家企业选择登陆上交所科创板、5家企业选择登陆主板/创业板。按细分领域分类,20家IPO过会企业主要集中在IC设计领域,其次为材料及设备领域,此外还有半导体IDM企业。目前,20家IPO过会企业中已有超过半数的企业正式挂牌上市。

值得一提的是,已挂牌上市的企业中不泛表现出色者。如登陆深交所创业板的射频前端芯片企业卓胜微,其股价从上市之初的35.29元飙涨至12月23日收盘价419.03元,成为2019年国内资本市场最牛股之一;再如设备企业中微公司,2019年前三季度实现净利润同比增长399.14%,增速惊人。

除了已过会的20家半导体企业外,2019年半导体领域还有包括芯原微、敏芯微、力合微等企业的IPO申请已获受理,复旦微、华卓精科、苏州国芯、盛美半导体等企业亦已进入上市辅导阶段,相信2020年仍将有不少半导体企业将登陆资本市场,越来越多的半导体企业接受资本市场的考验,资本市场也将助力半导体产业融资发展。

下面盘点一下2019年IPO过会的半导体企业:

· 博通集成电路(上海)股份有限公司(博通集成)

2019年1月3日,博通集成首发申请获通过,4月15日正式于上交所主板挂牌上市。

博通集成成立于2004年,主营无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片,目前产品包括FM/AM调频收发芯片、2.4GHz/5.8GHz通用无线芯片、无线语音芯片、蓝牙芯片以及ETC射频芯片等五大类。

据介绍,博通集成拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准,为国内外客户提供低功耗高性能的无线射频和微处理器SoC芯片,为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。

募投项目:标准协议无线互联产品技术升级项目、卫星定位产品研发及产业化项目、国标ETC产品技术升级项目、智能家居入口产品研发及产业化项目、研发中心建设项目。

· 江苏卓胜微电子股份有限公司(卓胜微)

2019年5月16日,卓胜微首发申请获通过,6月18日正式于深交所创业板挂牌上市。

卓胜微成立于2012年,主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品并提供IP授权。目前卓胜微的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品。

招股书介绍称,卓胜微是业界率先基于RF CMOS工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一;发明了拼版式集成射频开关的方法,极大地缩短了射频开关的供货周期、提高了备货能 力,并申请了发明专利;是国际上先行推出集成射频低噪声放大器和开关的单芯片产品的企业之一。

募投项目:射频滤波器芯片及模组研发及产业化项目、射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目、射频开关和LNA技术升级及产业化项目、面向IoT方向的ConnectivityMCU研发及产业化项目、研发中心建设项目。

· 中微半导体设备(上海)股份有限公司(中微公司)

2019年6月28日,中微公司首发申请获通过,7月22日正式于上交所科创板挂牌上市。

中微公司成立于2004年5月,主要业务是开发加工微观器件的大型真空工艺设备,包括等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备(MOCVD),客户群体包括台积电、中芯国际、联华电子、华力微电子、海力士、长江存储、华邦电子、晶方科技、格芯、博世、意法半导体等国内外知名集成电路企业。

招股书显示,目前中微公司刻蚀设备在65纳米到7纳米的加工上均有刻蚀应用已实现产业化,正在进行7纳米、5纳米部分刻蚀应用的客户端验证,产业融合情况良好。在目前全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上,中微公司是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一。

募投项目:高端半导体设备扩产升级项目、技术研发中心建设升级项目、补充流动资金。

· 澜起科技股份有限公司(澜起科技)

2019年6月13日,澜起科技首发申请获通过,7月22日正式于上交所科创板挂牌上市。

澜起科技成立于2004年5月,是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业,主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。

招股书显示,澜起科技的内存接口芯片受到了市场及行业的广泛认可,现已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。其发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准,其相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,占据全球市场的主要份额。

募投项目:新一代内存接口芯片研发及产业化项目、津逮服务器CPU及其平台技术升级项目和人工智能芯片研发项目。

· 乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(乐鑫科技)

2019年6月19日,乐鑫科技首发申请获通过,7月22日正式于上交所科创板挂牌上市。

乐鑫科技成立于2008年,是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业,主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售,主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

在招股书中,乐鑫科技引述相关数据表示,在物联网Wi-Fi MCU芯片领域,2016年-2018年度产品销量市场份额超过10%的公司为乐鑫科技、高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科,乐鑫科技是唯一一家与高通、德州仪器等同属于第一梯队的大陆企业。

募投项目:标准协议无线互联芯片技术升级项目、AI处理芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、发展与科技储备资金。

· 苏州华兴源创科技股份有限公司(华兴源创)

2019年6月11日,华兴源创首发申请获通过,7月22日正式于上交所科创板挂牌上市。

华兴源创成立于2005年,是国内一家检测设备与整线检测系统解决方案提供商,主要从事平板显示及集成电路的检测设备研发、生产和销售,主要产品应用于LCD与OLED平板显示、集成电路、汽车电子等行业。

招股书指出,目前华兴源创自主研发的各类测试设备主要应用于全球高端移动触控产品制造流程中,在LCD与柔性OLED触控检测上突破了国外长期的垄断,改变了我国主要依赖进口的状况。2017年初成立集成电路事业部以来,研发出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指纹识别芯片测试的超大规模数模混合芯片测试机平台E06。

募投项目:平板显示生产基地建设项目、半导体事业部建设项目、补充流动资金。

· 烟台睿创微纳技术股份有限公司(睿创微纳)

2019年6月11日,睿创微纳首发申请获通过,7月22日正式于上交所科创板挂牌上市。

睿创微纳成立于2009年,是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业,致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造,产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统。

招股书介绍称,目前国际上仅美国、法国、以色列和中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术,国外主要供应商对我国存在一定的出口限制,睿创微纳经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用等方面的一系列空白,成为国内为数不多的具备探测器自主研发能力并实现量产的公司之一。

募投项目:非制冷红外焦平面芯片技术改造及扩建项目、红外热成像终端应用产品开发及产业化项目、睿创研究院建设项目。

· 安集微电子科技(上海)股份有限公司(安集科技)

2019年6月5日,安集科技首发申请获通过,7月22日正式于上交所科创板挂牌上市。

安集科技成立于2006年2月,主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

招股书显示,安集科技成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,其化学抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售,主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线,14nm技术节点产品已进入客户认证阶段,10-7nm技术节点正在研发中。

募投项目:安集微电子科技(上海)股份有限公司CMP抛光液生产线扩建项目、安集集成电路材料基地项目、安集微电子集成电路材料研发中心建设项目、安集微电子科技(上海)股份有限公司信息系统升级项目。

· 晶晨半导体(上海)股份有限公司(晶晨股份)

2019年6月28日,晶晨股份首发申请获通过,7月22日正式于上交所科创板挂牌上市。

晶晨股份成立于2003年,主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,芯片产品包括智能机顶盒芯片、智能电视芯片、AI音视频系统终端芯片等,业务覆盖中国、美国、欧洲等全球主要经济区域。

招股书介绍称,根据相关研究数据,2018年度我国IPTV/OTT机顶盒(OTT机顶盒包括零售市场和运营商市场)采用的芯片方案晶晨股份以32.6%的市场份额位列第二。智能电视芯片方面,晶晨股份2018年度智能电视SoC芯片出货量超过2000万颗,位居国内市场前列;AI音视频系统终端芯片的收入主要来源于智能音箱芯片,相关芯片方案已被百度、小米、若琪、Google、Amazon等企业采用。

募投项目:AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目、全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目、国际/国内8K标准编解码芯片升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备资金。

· 上海晶丰明源半导体股份有限公司(晶丰明源)

2019年8月26日,晶丰明源首发申请获通过,10月14日正式于上交所科创板挂牌上市。

晶丰明源成立于2008年,是一家电源管理驱动类芯片设计企业,主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售,产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。

招股书介绍称,根据相关数据统计,2018年国内LED照明产品产量约为135亿套,按照每只LED照明产品通常配套一颗LED照明驱动芯片测算,晶丰明源2018年境内销量为38.18亿粒(包含未封测晶圆折算粒数),其2018年市场占有率为28.28%。

募投项目:通用LED照明驱动芯片开发及产业化项目、智能LED照明芯片开发及产业化项目、产品研发及工艺升级基金。

· 沈阳芯源微电子设备股份有限公司(芯源微)

2019年10月21日,芯源微首发申请获通过,10月14日正式于上交所科创板挂牌上市。

芯源微成立于2002年,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的半导体设备厂商,主要产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于6英寸及以下单晶圆处理及8/12英寸单晶圆处理。

招股书介绍称,华灿光电、澳洋顺昌、东莞中图等客户的LED 芯片制造领域用涂胶显影设备主要由芯源微提供;芯源微生产的集成电路制造前道晶圆加工领域用涂胶显影设备于2018年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证,其中上海华力机台已于2019年9月通过工艺验证并确认收入;集成电路制造前道晶圆加工领域用清洗设备已通过中芯国际(深圳厂)工艺验证并实现销售。

募投项目:高端晶圆处理设备产业化项目、高端晶圆处理设备研发中心项目。

· 聚辰半导体股份有限公司(聚辰股份)

2019年10月30日,聚辰股份首发申请获通过,12月23日正式于上交所科创板挂牌上市。

聚辰股份成立于2009年,专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯等领域。

招股书介绍称,聚辰股份已成为全球领先的EEPROM芯片设计企业,其EEPROM产品自2012年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中,并已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系。

募投项目:以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目、混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目、研发中心建设项目。

· 广东华特气体股份有限公司(华特气体)

2019年10月23日,华特气体首发申请获通过。

华特气体成立于1999年,主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心,辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务,提供气体一站式综合应用解决方案。

招股书介绍称,华特股份研发生产的Ar/F/Ne混合气、Kr/Ne混合气、Ar/Ne混合气和Kr/F/Ne混合气等光刻气是我国唯一通过全球最大的光刻机生产商ASML公司认证的气体公司,亦是全球仅有的有4种产品全部通过其认证的四家气体公司之一,其实现了对国内8英寸以上集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率,并进入了英特尔、美光科技、德州仪器、海力士等半导体企业供应链体系。

募投项目:气体中心建设及仓储经营项目、电子气体生产纯化及工业气体充装项目、智能化运营项目、补充流动资金。

· 华润微电子有限公司(CRM)

2019年10月25日,CRM首发申请获通过。

华润微电子(CRM)是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,是华润集团的半导体投资运营平台。

招股书介绍称,在功率器件领域,华润微电子多项产品的性能及工艺居于国内领先地位。其中,MOSFET是其最主要的产品之一,其是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。相关数据显示,以销售额计,华润微电子在中国MOSFET市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业,是中国最大的MOSFET厂商。

募投项目:8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目、补充营运资金。

· 锦州神工半导体股份有限公司(神工股份)

2019年11月6日,神工股份首发申请获通过。

神工股份成立于2013年7月,主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售,主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售,经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极,集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

招股书介绍称,神工股份生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至 19英寸,其中14英寸以上产品占比超过90%,目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,经公司调研估算,全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约1500吨-1800吨,公司2018年市场占有率约13%-15%。

募投项目:8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目、研发中心建设项目。

· 上海硅产业集团股份有限公司(硅产业集团)

2019年11月13日,硅产业集团首发申请获通过。

硅产业集团成立2015年,主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,近年来相继取得了上海新昇、Okmetic和新傲科技的控制权,初步实现了在半导体硅片领域的产业布局。目前,硅产业集团分别持有上海新昇98.50%、新傲科技89.19%和Okmetic 100%的股权。

招股书介绍称,硅产业集团是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一,是中国大陆率先实现 300mm半导体硅片规模化销售的企业,打破了我国300mm 半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。硅产业集团目前已成为多家主流芯片制造企业的供应商,客户包括了格芯、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、长江存储、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。

募投项目:集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目、补充流动资金

· 北京华峰测控技术股份有限公司(华峰测控)

2019年11月22日,华峰测控首发申请获通过。

华峰测控的前身为1993年航空航天工业部第一研究院下属企业北京光华无线电厂(国营二〇〇厂)出资设立全民所有制企业华峰技术。自成立以来,华峰测控一直专注于半导体自动化测试系统领域,主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件,广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节。

招股书介绍称,华峰测控是国内主要的半导体测试机厂商之一,亦是为数不多进入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商,目前已获得包括长电科技、意法半导体、日月光集团等企业在内大量国内外知名半导体厂商的供应商认证,其测试系统产品全球累计装机量超过2300台。

募投项目:集成电路先进测试设备产业化基地建设项目、生产基地建设、研发中心建设、营销服务网络建设、科研创新项目、补充流动资金。

· 嘉兴斯达半导体股份有限公司(斯达股份)

2019年11月21日,斯达股份首发申请获通过。

斯达股份成立2005年4月,主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。

招股书介绍称,目前国内IGBT模块至今仍几乎全部依赖进口,市场主要由欧洲、日本及美国企业占领,斯达股份分别于2011年和2015年成功独立地研发出NPT型芯片和FS-Trench芯片,并量产制造成模块,应用于工业控制及电源、新能源、变频白色家电等行业,成功打破了国外跨国企业长期以来对IGBT芯片的垄断。

募投项目:新能源汽车用IGBT模块扩产项目、IPM模块项目(年产700万个)、技术研发中心扩建项目、补充流动资金

· 福州瑞芯微电子股份有限公司(瑞芯微)

2019年11月5日,瑞芯微首发申请获通过。

瑞芯微成立于2001年11月,主要业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,为客户提供芯片产品及技术服务,芯片产品包括消费电子和智能应用处理器SoC芯片及电源管理芯片,并积极布局人工智能,已陆续推出多款人工智能SoC芯片产品。

招股书引用数据称,2017年全球Fabless芯片供应商前50名榜,包括瑞芯微在内的10家中国大陆企业位列其中。在人工智能方面,瑞芯微在全球人工智能企业排行榜中位列第20位,在大陆企业中仅次于华为海思半导体位列第2位。目前,瑞芯微芯片产品已陆续被三星、索尼、华为、OPPO、Vivo、华硕、海尔、腾讯、宏碁等国内外品牌厂商采用。

募投项目:研发中心建设项目、新一代高分辨率影像视频处理技术的研发及相关应用处理器芯片的升级项目、面向语音或视觉处理的人工智能系列SoC芯片的研发和产业化项目、PMU电源管理芯片升级项目。

· 西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司(派瑞股份)

2019年12月5日,派瑞股份首发申请获通过。

派瑞股份成立于2010年,主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务,产品可分为高压直流阀用晶闸管、普通元器件及电力电子装置三大类。

招股书介绍称,作为西安电力电子技术研究所的控股子公司,派瑞股份继承了西电所的技术,掌握了5英寸超大功率电控、光控晶闸管制造技术,研制出拥有自主知识产权的6英寸特大功率电控晶闸管和5英寸特大功率光控晶闸管并形成产业化,还开发研制出6英寸特大功率光控晶闸管。

募投项目:大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目。

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封面图片来源:拍信网