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【IC设计】中移物联网采购200万华为海思芯片Balong711套片

来源:中证网       

1月14日,中国证券报记者从中国移动采购与招标网获悉,1月9日,中国移动通信集团公司全资子公司中移物联网有限公司公告,该公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购200万片海思芯片Balong 711套片。

华为公开资料显示,Balong 711套片包含三颗芯片:基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559,平台目前已大量应用于各行各业。上海海思Balong711芯片是最早开发的4G Modem芯片之一,已完成全球超过100家主流运营商的认证。

早在2019年10月,上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。这款芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,可灵活应用于工业路由、车联网、新零售、共享经济等传统及新型领域。

封面图片来源:拍信网

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