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【IC设计】中国移动采购200万片华为海思Balong 711套片

来源:全球半导体观察    原作者:echo    

近日,中国移动采购与招标网公告显示,中移物联网有限公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购海思Balong 711套片,框架数量200万片。

(图片来源:中国移动采购与招标网)

资料显示,中移物联网有限公司成立于2012年,是中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司。该公司围绕“物联网业务服务的支撑者、专用模组和芯片的提供者、物联网专用产品的推动者”的战略定位,形成管(OneLink)、云(OneNET)、芯片模组(OneMO)、智能硬件和行业应用等五大业务板块。

上海海思技术有限公司(以下简称为“上海海思”)则为华为技术有限公司全资子公司,成立于2018年6月,注册资本8000万元,董事长赵明路、总经理熊伟。众所周知,华为旗下海思半导体总部位于深圳,媒体报道称,上海海思实则为海思半导体的外销芯片业务部,主要负责对外销售芯片。

2019年10月,华为麒麟微信公众号对外宣布,上海海思向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711,这是华为海思首次公开对外销售旗下基带芯片。

根据资料,Balong 711套片包含了基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559三颗芯片,自2014年发布以来承载了海量发货应用,目前已大量应用于各行各业,全球累计出货量约1亿套,主要面向物联网行业。

官方介绍称,Balong 711芯片是最早开发的4G Modem芯片之一,已完成全球超过100家主流运营商的认证,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式;支持Open CPU,降低整机开发难度,加速整机产品上市时间,提升客户整机产品竞争力;可与视频、TV、AI、WiFi等芯片搭配使用,提供4G+视频/4G+AI/4G+TV/4G+WiFi等不同的解决方案满足场景需求等。

值得一提的是,除了1月9日发布的这次采购信息外,中国移动采购与招标网曾分别于2019年12月15日、2019年12月23日发布海思Balong 711套片采购项目信息,采购人均为中移物联网有限公司,供应商均为上海海思,需求数量均为200万片。

(图片来源:中国移动采购与招标网)

而在更早的时候,中国移动采购与招标网还分别于2019年2月19日、2019年14日发布海思芯片Hi2115采购项目信息,采购人亦均为中移物联网有限公司,需求数量分别为500万片、800万片,不过前一次的供应商为深圳海思半导体、后一次为上海海思。据了解,海Hi2115是一款NB-IoT芯片。

目前,华为已公开亮相的自研芯片包括麒麟系列、昇腾系列、鲲鹏系列、5G系列(巴龙与天罡)、凌霄系列、鸿鹄系列等。其中,麒麟系列为手机SoC芯片,昇腾系列定位于AI芯片,鲲鹏系列主要用于泰山系列服务器,5G系列则包括终端基带芯片(巴龙)和基站核心芯片(天罡芯片),凌霄系列主要用于家庭接入类的产品,鸿鹄系列则主要为显示芯片。

据了解,海思半导体的视频解码芯片、电视芯片、机顶盒芯片等此前就已对外销售,且已在这些领域取得不俗的成绩,但基带芯片此前基本仅供华为自用。然而,2019年10月上海海思对外推出Balong 711,近期中国移动三次发布海思Balong 711采购项目信息,可见华为正在加快海思芯片对外的开放力度。

不过,上述提及的Hi2115及Balong 711都是面向物联网领域,Balong 711虽为基带芯片,但早于2014年就已发布。至于新近发布的5G基带芯片及手机SoC芯片,业界认为为了维持自身竞争优势,华为暂时应该还不会轻易对外销售。

封面图片来源:拍信网 

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