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【IC设计】领投速通半导体 小米产业基金芯片投资再下一城

来源:全球半导体观察       

 日前,苏州速通半导体科技有限公司(以下简称“速通半导体”)宣布完成A轮融资,该轮融资由湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“小米产业基金”)领投、耀途资本跟投。

资料显示,速通半导体成立于2018年7月,是一家无晶圆半导体设计公司,专注于发展下一代无线片上系统,目前正在着力开发最新一代Wi-Fi 6芯片组,并加快量产进程。据悉,速通半导体本轮融资资金将主要用于扩大工程团队,以进一步投入研发和量产基于Wi-Fi 6技术的前沿SoC产品,并推动其在消费者、企业和物联网市场中的应用。

公开资料显示,小米产业基金成立于2017年,募集规模120亿元,由小米科技有限责任公司、湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业(有限合伙)共同发起设立,基金将用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。

此前,小米产业基金已投资了多家半导体相关企业,包括西安智多晶微电子有限公司、珠海市一微半导体有限公司、恒玄科技(上海)股份有限公司、广西芯百特微电子有限公司、安凯(广州)微电子技术有限公司、无锡市好达电子有限公司等。如今领投速通半导体,小米产业基金在芯片领域的投资再下一城。

 值得一提的是,今日(2月20日)小米CEO雷军在微博上点名小米产业基金。他表示,小米产业基金支持硬核科技,领投了WiFi6芯片设计公司速通半导体公司,并指出小米产业基金专注智能制造、工业机器人、先进装备和半导体等领域。

封面图片来源:拍信网