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【IC设计】收购、参股、设立新公司 ,又一家上市公司大举进军半导体

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

去年下半年,电子分销商英唐智控宣布变更公司经营范围,确立向上游半导体领域纵向衍生的战略方向,拟通过并购整合具有核心技术优势的IC设计企业,或者与芯片原厂成立技术研发合资公司,来实现向产业链上游的半导体研发设计、技术服务等领域延伸。 

如今,英唐智控正在朝着该战略方向着手布局。3月3日,英唐智控公告显示,其拟通过收购先锋微技术、参股上海芯石、与合作方设立新公司等方式进入半导体产业,期许未来有望形成以半导体产业设计、生产,分销为主营业务的企业集团。

收购先锋技术公司100%股权

英唐智控发布《关于收购先锋微技术100%股的公告》。公告指出,为实现公向上游半导体领域纵向衍生的战略布局,公司控股重孙公司科富香港控股有限公司(以下简称“科富控股”)与パイオニア株式会社(英文名:Pioneer Corporation,即先锋集团)签署《Share Purchase Agreement》(《股权收购协议》)。

根据协议,双方同意以基准价格30亿日元现金(以2019年12月31日汇率折算人民币约1.92亿元,还需减去交割日之前仍未支付的期末负债、未支付的环境整治费用和未支付的公司交易费用)收购先锋集团所持有的パイオニア・マイクロ・テクノロジー株式会社(英文名 Pioneer Micro Technology Corporation,即先锋微技术有限公司,以下简称“MTC”)100%股权。本次交易完成后,MTC将成为科富控股全资子公司。

资料显示,MTC成立于2003年4月,其前身可追溯至母公司先锋集团于1977年成立的半导体实验室,专注于光盘设备和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产,经过多年的发展,已经形成了包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜在内的主要产品,并提供MBE以及晶圆代工服务。

据披露,MTC实收资本20亿日元(约1.18亿元);2018年4月1日至2019年3月31日经审计主要财务数据如下:营业总收入3.45亿元,营业利润1474.24万元,净利润1055.72万元;2019年4月1日至2019年12月31日未经审计主要财务数据如下:营业总收入2.50亿元,营业利润-731.16万元,净利润-707.32万元,资产总额3.51亿元。

英唐智控表示,收购MTC将是实现公司进入半导体设计开发领域的重大举措,将加快公司在该领域的战略布局。

参股上海芯石、设立新公司

在发布收购公告的同时,英唐智控还披露了一则关于签署《合作协议》的公告。公告显示,公司拟与 CHANGYORKYUAN(以下简称“张远”)、G Tech Systems Group Inc.,(以下简称“GTSGI”)签署《合作协议》,在半导体投资、研发设计、生产制造等方面进行深度合作。值得一提的是,MTC的股权交割完成是《合作协议》生效的前提条件。

根据公告,《合作协议》的主要内容包括:

1.GTSGI向科富控股(公司控股孙公司华商龙商务控股有限公司持股55%,张远持股15%,GTSGI持股30%)转移其所获得的目标公司MTC的独家股权受让权(GTSGI已通过竞标获得MTC的独家股权受让权),由科富控股收购MTC,并承接GTSGI在MTC股权转让交易中的权利和义务;

2.在MTC收购股权交割日起计的三十天内,张远及GTSGI将协助英唐智控收购上海芯石半导体股份有限公司(以下简称“上海芯石”)10~20%股份,收购价格不超过6000万元人民币,最终交易对价参考具备证券从业资格的独立第三方机构估值确定。

3.在MTC收购股权交割日起计的六十天内,英唐智控和张远及GTSGI将展开在中国选择符合半导体产业发展的城市投资设立新公司的工程。新公司业务应以生产硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件等半导体芯片为主。双方同意新公司的注册资本暂定为1亿元,持股比例为英唐智控持有新公司49%股份,张远及GTSGI合计持有新公司51%股份。

资料显示,上海芯石成立于2016年,是一家从事半导体设计及销售为主的公司,主要产品为半导体分立器件芯片尤其是肖特基二极管芯片,在该行业有一定的核心竞争力,目前正着手第三代半导体碳化硅肖特基的开发和市场布局。

英唐智控表示,《合作协议》的签署是半导体战略布局的一揽子初步规划。首先,科富控股取得了MTC 100%股权的独家认购权,如果收购完成,公司将立即拥有一家具有核心技术优势且运营稳定的半导体设计开发公司,实现半导体研发设计业务从无到有,尤其拥有受益于国内 5G、新能源汽车行业需求而处于快速发展阶段的光电传感芯片和车载通讯芯片业务的快速转变

其次,通过参股上海芯石以及设立新公司,切入功率半导体尤其是碳化硅功率半导体芯片市场,通过上海芯石提供设计、新设立公司配套生产,建立起围绕硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计及生产制造的完整产业链条。

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