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【IC设计】2020年下半年DDI供货仍吃紧,不排除成为长期隐忧

来源:    原作者:集邦咨询    

根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察,在新冠肺炎疫情的干扰之下,晶圆代工厂产能利用状况在上半年依旧维持高档,以生产DDI为主的主流节点制程产能供给仍吃紧,预计到2020年下半年都不太可能舒缓,DDI产能被排挤或变相涨价的可能性依旧存在。

自从年初新冠肺炎疫情爆发以来,面板需求变动剧烈,但大尺寸DDI的投片需求却没有明显变化,集邦咨询分析师范博毓指出,主因是目前晶圆厂8寸产能没有明显扩充,但大部分IC需求却都集中在8寸厂,尤其是0.1x微米节点,因此对DDI厂商而言,若贸然调节订单需求,很有可能当需求回温时,无法取得原本争取配置的产能数量,所以只能持续维持对晶圆代工厂的订单需求。

而2020年第二季后,IT面板需求突然大幅增温,DDI厂商虽然可透过已配置到的晶圆产能调度产品组合,但仍无法满足IT面板市场需求,因此产能吃紧仍然是大尺寸DDI厂商未解的难题。

在疫情进入全球大流行后,智能手机市场需求也巨幅下滑,部分手机品牌改以延长旧机种生命周期,或扩大中低端机种规模作为短期稳健策略。这也放缓了TDDI IC主流节点从12寸80nm往55nm移动的速度。大部分的厂商考虑到成本与新产品开发进度等因素,多半仍延用既有80nm的TDDI IC,55nm新规格开发与量产计划仍在,但脚步已放缓。

集邦咨询观察,6寸晶圆产能持续收敛,需求开始往8寸产能集中,加上5G相关应用、能源管理IC、指纹识别、CMOS Sensor等新增应用需求不断增加,造成8寸晶圆产能供给持续紧俏。这类新兴需求的利润率大都明显优于DDI,使得晶圆代工厂在配置有限的产能时,多半会优先供给利润率较佳的应用类别,预期DDI的产能被压缩的情况将越来越明显。

由于晶圆厂再大规模扩充8寸产能的机率较低,因此供给吃紧可能将成为长期的结构性问题,衍伸出产能持续压缩或IC价格调涨的压力。换言之,DDI厂商的订单规模,以及与晶圆代工厂的关系维系,都是能否取得稳定晶圆产能的关键。

12寸晶圆80nm产能同样也面临持续收敛的问题,部分晶圆代工厂考量利润率,要求TDDI厂商往55nm移转并调整产能分配,迫使TDDI厂商必须要寻求其他替代方案分散风险。

不过可以预见的是,因为短期内手机品牌客户仍以较具规模的中低端机种为主,成本低且较成熟的80nm产能依然会是TDDI厂商扩大争取的关键节点资源。

封面图片来源:拍信网