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【IC设计】总投资33亿元 这个半导体产业园明年6月投产

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据海报威海报道,威海南海新区恒嘉辉半导体产业园项目正在进行主体施工,预计年底前部分车间投入使用,明年6月份全部投产。

恒嘉辉半导体产业园项目总投资33亿元,建筑面积30万平方米,园区内主要引进和聚集消费类、网络通信类多芯片贴片和封装及贴片式二级管、三级管等生产制造企业,同时延伸到下游的消费类、网络通信类终端产品生产制造企业。项目的建设使一大批技术含量高、发展前景广阔的电子信息产业好项目入驻南海新区,助推电子信息产业聚集壮大。

产业园建成后,主要围绕半导体领域,瞄准外资和上市公司,计划引进消费类、网络通信类芯片及贴片式二极管、三极管等生产制造企业40家,进一步延伸电子信息产业链,壮大产业集群。

今年5月,闪电新闻曾报道,恒嘉辉半导体产业园项目将在5月底前完成基础验收,8月底完成主体施工。

封面图片来源:拍信网