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【IC设计】专注半导体业务发展,ARM计划将IoT业务拆分至软银

来源:TechNews科技新报       

芯片厂商ARM计划将物联网业务的资料和装置管理服务拆分至母公司软银集团,重组业务体系后专注于半导体业务发展。物联网业务曾被ARM视为在芯片业务体系之外提升业务的重点。

ARM首席执行长Simon Segars声明称,拆分物联网业务将帮助ARM专注核心业务创新,提升市场竞争力,为合作伙伴提供更多支援,以抓住市场机会,业务拆分计划还需要获得董事会批准。

ARM业务架构调整是母公司软银集团一系列业务重组计划的一部分,后者在2016年以320亿美元收购ARM,特别看重ARM在智能手机市场的主导地位,大量智能手机芯片均采用ARM架构,软银希望ARM的技术平台拓展到更多装置,比如服务器和笔电等。

软银集团的外部投资面临巨大的压力,由于多项重要投资业务估值大幅下跌,投资价值减值,导致上个财年亏损125亿美元。软银集团首席执行长孙正义公开表示,ARM将重新在公开市场挂牌,以推动业务持续成长。物联网业务拆分也是为了IPO,资料和装置管理等业务的挑战阻碍了ARM的技术推广。

封面图片来源:拍信网