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【IC设计】万盛股份剥离芯片设计业务 加码功能性新材料

来源:全球半导体观察    原作者:echo    

7月30日,万盛股份发布公告,为进一步聚焦公司主业,优化资源配置,推进重点业务板块建设,提高发展质量。公司拟向关联人高献国先生转让控股子公司昇显微电子(苏州)有限公司(以下简称“昇显微电子”)59%的股权,转让价格为2065万元。交易完成后,公司不再持有昇显微电子股权。

根据公告,高献国为公司实际控制人之一,且为公司现任董事长。按照相关规定,高献国构成本公司的关联自然人,本次交易构成关联交易。

据介绍,昇显微电子成立于2018年9月,万盛股份持有其59%股份,为控股股东。昇显微电子属于无晶圆(fabless)芯片设计公司,主要业务是智能手机和穿戴设备AMOLED屏驱动芯片的研发和销售,目前已有一颗芯片具有量产能力,并且有少量出货,产品主要应用于手机维修屏市场。

公告表示,今年受疫情影响,全球宏观经济未达预期,全球手机销量衰退明显,AMOLED屏的成长未达预期,公司的芯片市场推广遇到了很大阻力。昇显微电子成立较晚,在研发投入、产品种类、技术积累、市场推广等方面和竞争对手存在一定差距,技术没有明显优势,仍然处于追赶阶段。

公告进一步指出,昇显微电子目前由于没有形成规模销售,仅靠银行贷款和大股东提供财务资助,所以研发进展较慢,市场开拓也远低于预期。目前,昇显微电子一直处于亏损状态,并且未来几年仍将持续亏损,严重拖累了上市公司的经营业绩。而且由于昇显微电子面临激烈的市场竞争,投资的风险较大。

万盛股份认为,剥离芯片设计业务,有利于上市公司聚焦主业,公司主要收入来源为功能性精细化学品业务,本次剥离非主营业务,是公司聚焦主业,致力于成为全球一流功能性精细化工产品供应商的战略需求。

此外,剥离亏损子公司,有利于改善公司经营业绩,昇显微电子近两年持续亏损,预计在未来几年内无法盈利,拖累了公司的经营业绩,本次股权转让完成后,昇显微电子不再纳入公司合并报表范围,有利于公司经营业绩的提升。

同时,万盛股份还发布了《关于拟与山东省潍坊滨海经济技术开发区管委会签订功能性新材料一体化生产项目合同书的公告》。公告显示,为巩固并提升公司在全球磷系阻燃剂龙头优势,进一步扩宽磷系阻燃剂品种及丰富公司目前功能性新材料产品线,满足全球市场需求,公司拟在山东省潍坊滨海经济技术开发区投资新建功能性新材料一体化项目。

通过前期沟通协商,公司拟与同意公司与山东省潍坊滨海经济技术开发区管委会签署合同书,项目总用地面积约600亩,总投资约21亿元,分期、分阶段实施,项目名称和建设内容最终以相关政府主管机关的批准文件为准。

该项目建设内容主要包括7万吨三氯氧磷、12万吨新材料阻燃剂及特种阻燃助剂、2万吨高端环氧树脂及助剂、2万吨表面活性剂,共计23万吨新材料助剂;设计和建设全套连续化、自动化、智能化生产线。

万盛股份表示,本合同的签署,符合公司的战略发展需要,有利于巩固和提升公司综合竞争 优势,提高公司可持续发展能力。项目土地使用权的取得需要按照有关规定进行出让程序,项目建设、投产及生产经营需要一定的时间,预计对公司2020年度经营业务不构成重大影响,但对公司长远发展会有积极影响。

封面图片来源:拍信网