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【IC设计】又一家芯片设计公司正式登陆科创板

来源:全球半导体观察       

8月10日,苏州敏芯微电子技术股份有限公司(以下简称“敏芯股份”)在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688286,首次公开发行A股1330万股,发行价格62.67元/股,发行市盈率为65.46倍。

资料显示,敏芯股份是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司,目前主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和智能家居等消费电子产品领域,同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用,目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、百度、阿里巴巴、联想、索尼、 LG等。

目前,敏芯股份不仅帮助中芯国际、中芯绍兴、华润上华和华天科技等国内半导体晶圆制造厂商开发了专业的MEMS晶圆制造与封装测试工艺,实现了全生产环节的国产化。同时,敏芯股份也在自建封装测试线,目前已经实现了部分产品的自主封装测试。

据了解,敏芯股份在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有自主研发能力和核心技术,同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片,并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。

招股说明书显示,敏芯股份此次拟募集资金在扣除发行费用后拟全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金,包括MEMS麦克风生产基地新建项目、MEMS压力传感器生产项目、MEMS传感器技术研发中心建设项目、以及补充流动资金。

其中,MEMS麦克风生产基地新建项目和MEMS压力传感器生产项目是基于敏芯股份现有MEMS麦克风业务、MEMS压力传感器业务的进一步扩展和衍生,与主营业务密切相关。