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【IC设计】与台积电、中芯国际保持紧密合作 又一家IC设计公司闯关科创板

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

又一家半导体企业正式闯关科创板。

据上交所网站信息显示,8月11日,上交所正式受理昆腾微电子股份有限公司(以下简称“昆腾微电子”)科创板上市申请。

聚源聚芯参股

资料显示,昆腾微电子成立于2006年9月,一家专注于集成电路设计的高新技术企业,公司以模拟射频、SOC、信息安全为核心技术发展方向,自成立以来,承担过多项国家“863计划”重大专项。

目前,该公司主要从事针对通讯及消费电子应用的模拟/混合/射频信号集成电路设计和制造,产品包括为无线类产品、高端模数混合类产品、金融安全类产品三大系列。

值得一提的是,昆腾微电子还获得了上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)(以下简称“聚源聚芯”)的投资。申报稿显示,目前,聚源聚芯持有昆腾微电子2.33%的股份,不过,在本次发行后,聚源聚芯的持股比例将有所下降,为1.74%。


Source:企查查

据了解,聚源聚芯成立于2016年,注册资本22.13亿元,其中国家集成电路产业投资基金股份有限公司认缴出资9.98亿元,出资比例为45.0910%,中芯晶圆股权投资(宁波)有限公司认缴出资7亿元,出资比例为31.6348%。

与台积电、中芯国际保持紧密合作

据了解,昆腾微电子采用行业常用的Fabless经营模式,即公司专注于集成电路的研发、设计,晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成,取得芯片成品后对外销售并提供相关的技术服务。

申报稿显示,报告期内,昆腾微电子对外采购主要是晶圆、封测服务以及IP等,目前,该公司的晶圆代工厂主要是台积电和中芯国际,封装测试服务供应商主要是华天科技、长电科技和日月新等。

据悉,自2008年开始,昆腾微电子便与台积电保持着紧密合作,昆腾微电子表示,台积电是全球最大的晶圆代工厂商,其工艺比较成熟、先进,生产的晶圆具有较高的良率和一致性,而中芯国际作为国内知名晶圆代工厂,公司报告期内也与其建立了稳定的合作关系。

昆腾微电子表示,公司与供应商保持了长期稳定的合作关系。一方面,公司对晶圆及封测厂商的技术参数较为熟悉,有利于研发项目的开展和可延续性,同时对于研发及生产过程中出现的问题也更易于分析解决;另一方面,公司对供应商长期稳定的采购,保证了供应商的产能的高效利用。

募资3.36亿元加码主营业务

近年来,昆腾微电子营收持续增长,据招股说明书(申报稿)显示,报告期各期(指2017年度、2018年度、2019年度和2020年1-3月),昆腾微分别实现营收1.01亿元、1.04亿元、1.55亿元、以及3.33,主营业务收入占比分别为99.87%、99.85%、99.90%和99.88%,其中音频SoC芯片和信号链芯片合计销售收入占主营业务收入的比重分别为96.21%、94.36%、98.03%和98.73%,是公司收入的主要来源。

招股书显示,昆腾微电子本次拟公开发行股票数量不超过2,866.6667万股,且发行后公司股份总数的比例不低于25.00%,募集资金3.36亿元,扣除发行费用后的募集资金净额,将投资音频SoC芯片升级及产业化项目、高性能ADC/DAC芯片研发及产业化项目、以及研发中心建设项目。


Source:公告截图

其中,音频SoC芯片升级及产业化项目计划总投资1.73亿元,主要对音频SoC芯片产品进行迭代升级以丰富和优化产品线。具体研发目标包括推出新一代具有DSP功能的高性能USB音频芯片、第三代无线音频传输芯片以及高性能音频Codec芯片。

高性能ADC/DAC芯片研发及产业化项目计划总投资1.12亿元,拟通过该项目推出车载多通道高精度ADC+DAC集成芯片、24位高精度ADC芯片以及针对车载激光雷达应用的高速高精度ADC芯片。

昆腾微电子表示,音频SoC芯片升级及产业化项目将实现对公司现有音频产品的升级,能够有效丰富和完善公司现有的产品系列,扩大公司的业务规模;高性能ADC/DAC芯片研发及产业化项目顺应行业发展趋势,在现有产品和技术基础上,开发应用于光通信、汽车电子等领域的高性能ADC/DAC产品,为公司储备新的业务增长点。

昆腾微电子表示,未来几年,公司将在音频SoC芯片和信号链芯片领域继续投入,进行新产品的技术开发。

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封面图片来源:拍信网